SMDDIP器件来料包装采购规范.docxVIP

文件编号 页次 PAGE 1 OF NUMPAGES 12 文件名称 SMD,DIP器件来料包装采购规范 版次 1.0 PAGE1/ NUMPAGES12 1．目的： 为使供应商了解本公司验收时对包装要求，使SMD,DIP器件包装标准化，特制定此规范。 2.适用范围： 本规范适用于本公司机顶盒产品所用DIP TYPE /SMD TYPE 器件来料包装。 3.权责： 3.1供应商:有责任提供符合本文相关规范之产品。 3.2品质保证部: a:有责任推动供应商内部质量改善以及包装质量目标达成状况的改善及检讨。 3.3物料开发组:开发新厂商阶段要求供应商满足相关规范制作产品。 3.4硬件设计部： a:在做新产品/新材料导入评估阶段必须确认本规范要求所有项目，并形成相应记录。 3.5本规范之位阶高于本公司包装类相关检验规范文件，若本规范未明确定义之处，请遵照我司《承认书及临时规格书管理规范》进行。 4.定义： 4.1名词定义 (1) SMD or SMC : SMT 型式的器件(表面粘着组件)。 (2) DIP : 双式直插式封装(贯穿孔式器件)。 (3) REEL or TAPE TYPE : 卷状式包装。 (4) TRAY : 盘状包装 (5) TUBE : 管状包装 5.工作程序： 5.1标签及条码（Bar Code）基本要求 5.1.1为了避免材料混料与错料，SMT上件前必