电子产品生产工艺与管理项目3常用工艺材料.ppt

项目3： 制造电子产品常用 工艺材料 THT组装常用工艺材料 一、焊料 国内在一般电子产品的装配焊接中，主要使用铅锡焊料，俗称为焊锡。 1.焊料的可焊性 锡焊的主要特征：焊料熔点低于焊件；焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。 锡焊必须具备的条件：浸润是焊接的必要条件。 锡焊的过程，就是通过加热，让铅锡焊料在焊接面上熔化、流动、浸润，使铅锡原子渗透到铜母材（导线、焊盘）的表面内，并在两者的接触面上形成Cu6-Sn5的脆性合金层。 在焊接过程中，焊料和母材接触所形成的夹角叫做浸润角。 THT组装常用工艺材料 2.铅锡焊料 铅锡合金优点 ①熔点低，低于铅和锡的熔点，有利于焊接。 ②机械强度高，合金的各种机械强度均优于纯锡和铅。 ③表面张力小、粘度下降，增大了液态流动性，有利于在焊接时形成可靠焊点。 ④抗氧化性好，铅的抗氧化性优点在合金中继续保持，使焊料在熔化时减少氧化量。 铅锡合金状态图 不同比例铅锡合金状态随温度变化的曲线称铅锡合金状态图 。 共晶焊锡 对应合金成分为Pb-38.1% 、Sn61.9%的铅锡合金，它的熔点最低， 只有1820C，是铅锡焊料中性能最好的一种。 目前用的最多的共晶焊锡是Pb-37% 、Sn-63%，熔点是1830