放电表面处理MSCoating-三菱电机.PDF

放電表面処理 MSCoating® MSCoatingとは MSCoating（Micro Spark Coating)は、 微小なパルス放電の繰返しにより金属あるいは 導電性のセラミックスの皮膜を被処理材の表面 に形成する新しい表面処理技術です。 ※MSCoatingは三菱電機(株)と(株)IHIが共同で 開発を行いました。 原理・特徴 電極 粉末を固めた 粉末成形体 電源 微細なパルス放電 加工液：油 基材 皮膜 MSCoating では、粉末材料から構成された電極を使用し、放電加工油中で処理を行います。 電極と被処理材との間に微小なエネルギーのパルス放電を発生させ、そのエネルギーに よって溶けた電極の材料が、被処理材側の溶けた部分に移行し、皮膜を形成します。被処 理材側の溶融した部分の大きさは数10μｍ程度です。毎秒数千～１万回程度の微小な放電 の繰り返しのため、熱の集中はありません。 １．ワーク全体は常温のままで処理を行うため、熱歪による基材の変形が少ない ２．基材と皮膜の界面で組成が徐々に変化し、密着性の高い皮膜形成が可能 ３．マスキングなどの前処理なしでの部分処理、円筒内面などへの処理が可能 皮膜 基材 Co 合金 Ni合金 基材：SKD61 皮膜：TiC Co Ni MSCoating 肉盛溶接 C TiC皮膜 10μm 皮膜断面の線分析の結果 曲面､ｺｰﾅ部への 部分処理例 TiC皮膜 ＜耐摩耗＞ 研削前後の硬さと表面粗さ 5～15μmRz ■膜厚：5～15μm、基材内部：5～10μm 5～15μm 0.7～1.3μmRa ■硬さ：1000～2500HV程度（Fe系基材） 基材表面 ■表面粗さ：5～15μmRz ■耐摩耗性に優れた皮膜 5～10μm ■皮膜と基材との間に傾斜層を形成す