课件：CB分析及相关标准.pptVIP

* 六、电镀 19）镀层裂纹（接受标准） 性能 1级 2级 3级 内层铜箔裂缝 如未延伸穿透铜箔厚度，仅允许孔一侧有C型裂缝 不允许 不允许 外层铜箔裂缝（A、B和D型裂缝） 不允许有D型裂缝。允许有A与B型裂缝 不允许有B和D型裂缝。允许有A与裂缝 不允许有B 和D型裂缝。允许有A型裂缝 孔壁拐角裂缝(E和F型裂缝) 不允许 不允许 不允许 * 七、蚀刻 １）蚀刻因子： E=蚀刻因子???? V=蚀刻深度?? X=侧蚀深度（从阻剂边缘横量到最细铜腰之宽度而言） E=V/X * ２）夹膜短路 七、蚀刻 原因：电镀层数设计有问题或线路很孤立 标准：不允许出现短路及缩小线路间距 * ３）渗镀短路： 七、蚀刻 原因：贴膜不牢 标准：不允许出现短路及缩小线路间距 * 七、蚀刻 ４）蚀刻过度： 原因：蚀刻参数过度 标准：不允许缩小线路最小宽度或出现镍层剥离脱落 * 八、填孔 １）填孔不满： 原因：树脂没填满 标准：下凹深度≤１mil * 八、填孔 ２）分层： 原因：膨胀系数异常或填孔处有气泡 标准：不允许 * 八、填孔 ３）埋孔凸起： 原因：材料膨胀系数异常或填孔处有气泡 标准：不允许出现镀层断裂 * 九、感光 １）离子污染超标： 原因：清洗不干净或环境污染 标准：离子污染控制值≤6.5ugNaCL/inch2 * 九、感光 ２）阻焊厚度不足： 原因：喷涂不均匀、线路铜厚过高 标准：≥０.３mil或满足客户要求 * 九、感光 ３）侧蚀严重： 原因：显影参数异常 标准：不允许出现绿油条掉落现象 * 九、感光 ４）爆油： 原因：绿油塞孔中有气泡 标准：爆油后，焊盘的总高度超过ＳＭＴ或ＢＧＡ高度≤４０um或按照客户特殊要求（如索爱≤８um) * 九、感光 5）孔未塞满： 原因：塞孔条件异常 标准：喷锡后不允许藏锡珠 * 九、感光 ６）绿油结合力： 标准：见右图 * 十、沉镍金 １）金镍厚度： IPC-4552对化学金镍层的要求如下： 检验 一级 二级 三级 目检 镀层平整、完全覆盖 化学镀镍厚度 3-6 μm [l20 – 240 μin] 浸金厚度 ≥ 0.05μm [2.0 μin] 孔隙率 不适用 1.金厚不足，容易漏镍，导致可焊性不良； 2.金厚过厚，容易使BGA处出现黑盘，同时会使焊点出现金脆现象，使焊 　　　　　　点强度降低； 3.镍厚不足，会导致沉金前镍层表面粗糙度过大，容易漏镍； 4.镍层过厚，信号的传输则主要集中在镍层，信号传输过程中的损失越大。 * 十、沉镍金 ２）剥离： 原因：铜面不干净（或沉镍前处理异常） 标准：不允许 * 十、沉镍金 ３）镀层开裂： 原因：铜面不干净（如绿油显影不净等） 标准：不允许 * 十、沉镍金 ４）黑盘： 原因：镍层受腐蚀 标准：不允许 * 十、沉镍金 ５）金层发白： 原因：金层厚度不足 标准：金层要满足标准或客户要求 * 十、沉镍金 ６）漏沉金镍层： 原因：铜面受污染（显影不净等） 标准：不允许 * 十一、沉锡 １）锡须： 原因：沉锡后存放时间过长（或受热）或反应速度太快 标准：不允许 * 十二、沉银 １）原电池效应 原因：因电位差问题 标准：不允许 * 十三、其他 １）磨板过度 原因：前处理磨板过度 标准：不允许出现断裂，总铜厚需要满足客户要求 * 十三、其他 ２）可焊性： 原因：表面污染、ＯＳＰ膜太薄或太厚、金层太厚等 标准：不是由于阻焊剂或其他镀涂层隔离所导致的不润湿是 　 　　　不允许的 * 十三、其他 3）高低温循环测试： 原因：电镀添加剂配比异常或材料膨胀系数异常 标准：电阻变化率≤10%，不允许出现镀层裂纹 * 十三、其他 3）高低温循环测试： 备注：正常情况下是按照D条件进行或按照客户指定条件 * 十三、其他 4）电迁移测试： 备注：目前公司是按照SONY的标准，温度85℃，相对湿度85%，外加电压50V，处理时间为96小时； 标准：处理后绝缘电阻≥500MΩ。 * 十三、其他 5）耐电压： 标准：不允许有击穿现象。 * THE END THANK YOU! THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 * ８）披锋： 三、机械钻孔 原因：与钻孔钻给速度及垫板有比较大的关系； 标准：不影响外观及孔铜连接 * ９）芯吸： 三、机械钻孔