第11章+PCB单面布线设计.ppt

关于绘制任意角度和整圆的方法与上述方法相似。 如果用户对绘制的圆弧不满意，可以将光标移动到该圆弧上，双击鼠标左键，调出圆弧属性对话框，如下图所示。 在对话框中，可以对圆弧导线的线宽度（Width）、所在板层（Layer）、连接的网络（Net）、圆心位置坐标（X-Center，Y-Center）、半径（Radius）、起始角度（Start Angle）、终止角度（End Angle）、锁定圆弧导线位置（Locked）以及是否选择状态（Selected）等参数进行设定。设置完成，单击“OK”按钮即可。 11.5.9 矩形金属填充 金属填充一般用于制作板卡插件的接触表面，或者用于为提高系统的抗干扰性而设置大面积的电源及接地区域，这样做也可增加板子的强度。填充如果用于制作接触表面，则放置填充的部分在实际的电路板上是一个裸露的覆铜区，表面没有绝缘漆。如果是作为大面积的电源及地，或者仅为器件、导线间抗干扰而用，则表面会涂上绝缘漆。一般厂家在制作印制电路板时会区分填充的用途，用户也可以对他们提出要求。 金属填充通常放置在顶层、底层或内部的电源/接地层上，当然也可以放在其他工作层。 放置金属填充的方式有两种：矩形金属填充（Fill）和多边形填充（Polygon Plane）。下面介绍矩形金属填充的放置方法。 1)用鼠标单击放置工具栏上的放置矩形金属填充图标，此时光标变成十字形状。 2)在矩形金属填充没有放下时，可以 按动Tab 键，设置矩形金属填充的属性 （在矩形金属填充已经放下以后，用鼠 标双击之也可以设置）。矩形金属填充 属性对话框如右图所示。 在对话框中可以对矩形金属填充所处的板层（Layer）、连接的网络（Net）、旋转角度（Rotation）、两个角的坐标等参数进行设定，设置完毕后单击“OK”按钮确认即可。 3)移动光标，依次确定矩形区域对角线的两个顶点，即可完成对该区域的金属填充，如下图所示。 若不满意矩形金属填充的位置时，可以移动矩形金属填充以满足要求。具体的方法如下：在矩形金属填充上单击鼠标左键，矩形金属填充的中心会出现一个小十字形状，其一边有个小圆圈，周边出现8个控制点。 移动：在矩形金属填充的任何位置单击鼠标左键，光标都将自动移到矩形金属填充中心的小十字上，此时的光标会变成十字形状，而且矩形金属填充会粘在光标上随之移动，在合适的位置，单击鼠标左键，放下矩形金属填充。 旋转：在矩形金属填充的小圆圈上单击左键，光标会变成十字形状。移动鼠标，矩形金属填充会随之转动，在合适的位置，单击鼠标左键，完成矩形金属填充的旋转。 修改大小：单击矩形金属填充四周出现的某个控制点，可以改变控制点所在边的位置，如果控制点在角上，则可同时改变两条边的位置。在合适的位置单击鼠标左键可修改矩形金属填充的大小。 11.5.11 多边形金属填充 Protel 99 SE提供的另一种金属填充方式为多边形金属填充，也称放置敷铜，就是将电路板中空白的地方铺满铜膜，不是为了好看，而是为了提高电路板的抗干扰能力。通常情况下，我们会将敷铜接地，这样使电路板中空白地方铺满接地的铜膜，电路板的抗干扰能力会大大提高。 放置多边形金属填充的操作步骤如下： 步骤1：用鼠标左键单击放置工具栏上的放置多边形图标，或执行菜单命令“Place\Polygon Plane”，之后将出现如下图所示的多边形填充属性对话框，设置敷铜属性。 对话框中各项说明如下： （1）“Net Options”网络选项区域 ● Connect To Net：设定此填充连接的网络。单击右边的下拉式按钮，将列出现在印制电路板上的所有网络名称，选择即可，一般将填充连接到接地的网络上。 ● Pour 0ver Same Net：选中表示如果在填充的范围内遇到设定连接的网络时，将覆盖此网络。如果不选，则不覆盖。 ● Remove Dead Copper：选中表示如果某一块铜膜无法连接到指定的网络，则删除它，如果不选，则不删除。 （2）“Hatching style”填充模式区域 此区域设置填充的模式，分别为： ● 90-Degree Hatch：设定采用90度线填充模式。 ● 45-Degree Hatch：设定采用45度线填充模式。 ● Vertical-D