各资料种表面处理技术.pdfVIP

表面處理介紹 電鍍 Coating 最先為防止EMI(電磁干擾)及ESD(靜電 防護),於設計時以薄鋁板或薄不鏽鋼板 等,將產生干擾源或被干擾物以金屬物質 包覆隔離,以免影響其他電子元件之正常 動作.其缺點為包覆有其死角,且於曲面 之產品利用板金折型有其困難點,因其缺 點有開發者使用電鍍技術應用於塑膠表 面,因電鍍層為金屬物質具有導電,電磁 波之阻隔效果,更加有產品輕量化等之優 點而大量使用於電子產品.最初之電鍍材 為使用電鍍銅,電鍍鎳,而工法則有真空 電鍍,水電鍍,真空濺鍍,以上工法為其功 能.並無法應用至外觀,因其表面易產生 氧化作用且表面粗糙並不適合於外觀處. 水電鍍 真空濺鍍 電鍍作業流程(前處理) 前處理功能在於將原本不導電的塑膠素材，變成導電的塑膠素材，其 作業流程如下 塑膠底材 掛釣 整面脫脂(去除表面油污物 ) 水洗 粗化使表面粗化 水洗 回收 水洗 中和除去及還原表面之鉻酸 水洗 敏化吸著PD-SV之錯化物 水洗 加速化除去鍚使PD活化 水洗 化學鎳 水洗 完成 電鍍作業流程 Processing 底材表面處理完成品 上掛架 活化 雙色鎳 硫酸銅 半光澤鎳 全光澤鎳 獨立鎳 霧鎳 青銅 代鎳 代鉻 鉻 銀 金 黑鎳 黑鉻 代銠 超純水水洗 彩色電鍍作業 烘乾 彩色電鍍 Color coating 彩色電鍍,採用水電鍍方式,一切作業 均在水中進行,不怕灰塵、毛屑,因採