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(1)最新电子工艺实习报告 一，手表电子产品 制造技术综述视频电子产品通过观看录像制造技术，我初步了解PCB板制造过程，以及表面贴装焊接技术 工艺：印刷电路板的基本步骤生产版本：使用的软件为基础的电路，印刷膜纸，裸露的电路板，开发，腐 蚀，钻探，连接跳线。板布局需要一个整体美感的平衡，密度和有序的调整是合理的，以防止干扰，尽量 减少非线孔，减少平行线密度。表面贴装技术，是最常用的焊接焊接技术，基本步骤：解冻，搅拌锡膏， 焊膏印刷，安置，回流焊焊机。通过观看影片，我对PCB板的生产方法和初步了解表面贴装技术，焊接工 艺，为奠定了实践基础将来的运作。 2，无线电四厂实习经验 通过参观我知道工厂的历史和工厂的下降，重新从辉煌走向曲折心脏和曲折的发展过程，了解工厂的 主要产品有：直接数字合成（DDS）信号源;无线电频率标准厂房比自动测试系统;铷原子频率标准和晶体 频率标准;数字频率特性测试仪，数字毫伏表，交直流供电的稳定;通用智能计数器，频率计数器，逻辑分 析仪。通过参观一站式的流水线生产线的运作模式，了解生产过程，与整个的整体概念，是如何使企业更 顺利地协调各部门的发展初步的了解。 3，印刷电路板生产过程中总结 PCB生产过程：一个软件艺术电影的电路2打印纸3暴露电路板4成像5腐蚀6洞7连接跳线 符合要求的结构为基础的机电产品的整体外观的考虑，在PCB板，元件布局的要求，应平衡有序密度。同 时，要注意以下几个问题：1。对齐方向必须是合理的，而不是彼此相互干扰，以防止相互作用。最好的 方向是基于一条直线，以避免循环路线。 2。行应尽可能广泛，以尽量减少非线孔，以减少平行线密度。 4，手工焊接实习总结 步骤：1，准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。 2，热焊接部分：铁接触焊接点，使焊件加热均匀。 3，熔化 焊：当焊接部分可以加热至熔融焊料温度将电线作为焊点，焊点开始融化，湿。 4，删除焊料：当焊接后 ，一定距离熔融焊料线。 5，去除铁：当焊点完全后除铁湿。 操作要点：1，焊接，表面处理：手工烙铁焊件中所遇到的始终是需要清理的表面，消除焊接表面除锈， 油，灰尘和其他杂质影响焊接质量。手动刮常用机械研磨和酒精，丙酮擦洗等简 单易行的方法。 2，预焊：焊接的组件将锡铅焊接件的预焊料湿，是不可或缺的行动。 3，不要使用过多 的助焊剂：一个合适的流量只应湿松香水，这将是焊点的形成，不要让通过印刷元件表面或松散香味流动 插孔里。重新申请时，不需要使用松香助焊剂。 4，保持清洁提示：铁杂质的表面氧化首次在一个黑色的 绝缘层的形成层，使尖端的热损失的作用。要重新在任何时候擦到铁架子杂质，或用湿布或海绵抹在任何 时间提示。 5，焊接量的权利。 6，焊接件是固定不变的。 7，有压力撤出铁：铁轻轻旋转撤回对第一次 ，可保持焊点适量。 操作经验：1，掌握加热时间，确保下时间的前提下湿焊焊尽可能短。 2，保持合适的温度，保持在合理 的范围内的铁水温度。一般的经验是，焊头温度超过50摄氏度的高温摄氏是合适的。 3随着焊点的一角， 支配是有害的。 完成的内容：采用手工焊接方法完成的焊丝焊接组件，立方体结构，焊接等，掌握手工焊接方法的基本操 作。 5，表面贴装焊接技术实习总结 1，解冻，搅拌粘贴：取出至少4小时恢复到室温解冻冰箱，然后粘贴轰动。 2，锡膏印刷机：定位精度， 使用适当的模板，粘贴35-65度，涂层刀片的角度，金额不能太多也不能太少。 3，芯片：镊子拿起安置 ，手不抖，部分轻轻致电右侧板。经过检查的数量和安置地点。 4，然后再流焊接：根据锡膏进行适当的 温度曲线的产品需求。 5，检查和维修焊接质量。 注： 1，SMC和贴片不能使用他的手。 2，将钳制夹不能被添加到铅。 3，IC1088标志的方向。 4，贴片电容的 表面都没有标签，以确保准确及时发布到指定的位置。 存在的问题及解决方案： 1，锡珠：见后续垫，部分销和是否锡膏氧化，调整模板开口垫准确的路线和精确调整的Z轴压力，调整预 热区温度活化区，检查率上升模板开口轮廓清晰，必要时需要更换模板。 2，一端部分垫，而艾丽丝李（ 曼哈顿现象）其他方面：组件，统一和对称的焊盘尺寸设计合理，在两端，调整印刷参数和安置地点，使 用的是焊剂中等剂量，没有材料，无铅锡膏或银浆，增加印刷厚度。 3，非连续的焊点连在一起：更换或 增加新的锡膏，降低叶片压力，调整模板正是正确的位置，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际 情况对链速度和烤箱温度进行调整。 4，小锡焊点，焊料不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停止，然 后启动模板应检查是否堵塞，使用的垫和组件良好的可焊性，增加回流时间。 5，假焊：加强对印刷电路 板和组件检查，确保良好的焊接性能，调整回流温度曲线，改变刮刀压力和速度，以确保良好的印刷效