全球移动芯片出货量增速.PDF

我国智能终端芯片发展态势分析 2015年，随着智能手机市场发展放缓，全球移动芯片出货量增 速下降至个位数，我国（不含港澳台，下同）移动芯片出货增速也进 一步降低，但仍高于全球增速。我国4G业务的全面开展，推动4G芯 片出货快速增长，国内芯片厂商围绕多模4G芯片发力，在国内市场 中的占比不断提升，从2014年初的0.5%增至2015年的10%以上。国 内外多家厂商围绕多模芯片展开竞争，打破垄断态势，推动国内市场 全模手机价格快速下降和普及率提升。多核依旧是国内外芯片厂商竞 争焦点，国内手机处理器市场正从以四核为主向八核快速演进。 一、智能终端芯片增速大幅下滑 2015年，随着全球主要市场趋于饱和，智能终端进入增长滞缓 期，直接影响了包括芯片在内的供应链市场的表现。全球智能手机基 带芯片出货量突破14亿，但增速下降至个位数 （9.4%），较之2014 年 （25.6%）、2013年 （36.5%）出现大幅放缓。 我国智能手机基带芯片出货量仍然保持双位数的增速 （27.7%）， 但较2014年 （44.1%）也出现大幅下滑。我国智能手机基带芯片出货 量在全球范围内占比进一步提升，从2014年的不足四成增至2015年 的46%，凸显我国在全球智能手机市场中的重要地位。 数据来源：Gartner 数据来源：Gartner 国际和国内厂商呈现此消彼长之势。国际主要移动芯片厂商上涨 乏力，受到骁龙810发热问题及三星等大客户加大芯片自给力度影响， 高通2015年智能手机基带芯片出货量出现历年来首次下滑，达到7.7 亿，比2014年减少7.2%；联发科受到智能手机市场发展放缓及进军 高端市场失利双重影响，2015年智能机基带芯片出货量达到3.8亿， 比2014年增长18.7%，但收入减少5.9%。国内厂商呈现较快增长， 展讯在低端市场基础上向高端市场进发，推出16nm先进工艺五模4G 芯片，并与三星、酷派和联想等多家国内外厂商达成合作关系，华为 海思则增大芯片自研及采用力度，二者智能手机基带芯片出货量分别 达到1.75亿和4500万，比2014年分别增长40%和200%。 数据来源：Gartner 二、4G手机芯片国产化率提升 2015年，随着FDD牌照发放，我国运营和终端市场围绕4G全面 展开，4G终端进入规模发展阶段，4G芯片出货量随之快速增长，仅 2015年第四季度就接近1.3亿片，同比增长54%。国内品牌4G手机 芯片占比较2014年有所提升，一度达到16.6%，出货量为也从2014 年的986.2万片增至2015年的5358.8万片。 数据来源：中国信息通信研究院 我国4G商用之初，国内芯片厂商产品多为三模，难以满足市场 更多模式要求，在4G芯片市场中的比例不足一成。2015年，一方面 各厂商加大对多模4G芯片研发力度，例如展讯推出多款五模LTE芯 片并实现量产，生产工艺从28nm 到16nm 不断提升，并应用于多款 4G终端中；另一方面国内多家手机厂商加大自研或定制芯片采用比 例，例如华为海思推出多款多模4G芯片并应用于华为手机中，国内 1 市场4G+手机采用麒麟芯片的比例超过50% 。手机厂商小米则与联芯 合作开发定制芯片，并应用于其红米2A手机。这两方面因素致使国 内品牌4G芯片比例提升。 三、八核手机处理器芯片出货加速替代四核 2015年，国内市场主流处理器芯片从四核向八核转移趋势明显。 八核应用处理器智能手机占比快速增长，从2014年底的7.5%跃升至 1 数据来源：华为媒体发布会 2015年底的36.8%，四核智能手机占比不断下降，从2014年底的67.1% 下降至2015年底的44.8%。双核和单核智能处理器芯片比例则进一 步缩小，分别从2014年底的22.8%和2.6%降至2015年底的15.9%和 0.1%。