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行业报告 | 行业深度研究 研报客 半导体 证券研究报告 2019 年06 月29 日 投资评级 射频前端：从产业变革到价值增长 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 射频前端：无线连接的核心，市场空间广阔 作者 射频前端是无线连接的核心，是在天线和射频收发模块间实现信号发送和 潘暕 分析师 接收的基础器件。根据QYR Electronics Research Center 的统计，2018 年全 SAC 执业证书编号：S1110517070005 球射频前端市场达 149.1 亿美元，目前正是4G 网络向 5G 网络转型升级的 panjian@ 阶段，未来全球射频前端市场规模将迎来大规模扩张。预计2023 年全球射 陈俊杰 分析师 频前端市场规模将增长至313.10 亿美元。 SAC 执业证书编号：S1110517070009 chenjunjie@ 射频前端产业链：IDM 主导，Fabless 兴起 行业走势图 射频前端产业是 IDM 模式最成功的领域。目前IDM 模式主导整个射频前端 行业。同时射频前端主要产品的市场均被几大国际巨头垄断：Broadcom 半导体 沪深300 （Avago ）、Skyworks 、Qorvo 、Murate 四大厂商合计占据全球 85%的市场。 11% 以高通为代表的 Fabless 厂商试图凭借基带技术切入射频前端领域；同时以 4% 华为为代表的设备商对于上游供应链的把控和 “国产替代”需求也将重塑产 -3% 业链格局，国内设计厂商有望迎来替代机遇，我们看好未来射频前端的国 -10% 产替代逻辑 -17% -24% 氮化镓：未来5G 射频前端新秀 -31% 2018-06 2018-10 2019-02 氮化镓是性能优异的第三代半导体材料。氮化镓同时可以满足高功率和高