焊接缺陷危害分析.pptVIP

凹坑产生的原因： 操作技能差，焊接电流过大，焊条摆动不适当及焊接层次安排不合理。 ，弧坑是凹坑的一种产生的原因是：熄弧时间过短，薄板焊接时电流过大。 焊缝外观形状缺陷 防止措施： 提高焊接操作技术，适当摆动焊条以填满凹陷部分。手工焊接收弧时焊条应在熔池处稍作停留或作环形运条，待熔池金属填满后再引向一侧熄弧。埋弧焊接时应分两次按“停止”按钮或采用引弧板和熄弧板避免弧坑的产生。 焊瘤 电弧擦伤：引弧方法不当，使焊件表面留下电弧的划痕。 产生原因：由于冷却速度较快，硬度很高，会产生脆化现象。在易淬火的钢种中会导致因电弧划伤而产生裂纹。 防止措施：一是在坡口内引弧、二是使用绝缘性能较好的把线。 产品结构的焊缝外观不得有表面裂纹、未焊透、未熔合、表面气孔、弧坑、未填满或肉眼可见的夹渣及深度大于0.5mm的咬边等缺陷，焊缝内部有超过无损探伤及相应标准规定的缺陷时，均应进行返修。 焊接缺陷的返修 焊接缺陷返修工作中，缺陷性质的确定及其定位是首要问题。缺陷应分为表面缺陷和内部缺陷。内部缺陷的返修，在缺陷清除后，主要采用焊补方法，表面缺陷，视缺陷几何尺寸和缺陷深度及形状，可以采用机械打磨方法，表面缺陷深度大于0.5mm时必须采用焊补方法。缺陷清除既要保证缺陷除净，又要便于焊补，而且也应尽量降低填充金属的消耗，以便提高效率和降低成本。 焊接缺陷的返修 1、缺陷的清除 缺陷的清除可根据材质、板厚、缺陷产生的部位、大小等情况，选用碳弧气刨、手工铲磨、机械加工等方法。 2、返修要点 （1）焊缝返修是在产品刚性拘束力较大的情况下进行的，每一次返修对金属的晶粒、晶格排列都会产生影，显微镜下可见明显的金属晶粒粗大，同时会降低焊缝组织的韧性 。 焊接缺陷的返修 容易产生裂纹，力学性能也会降低。 （2）返修前应制定返修工艺，由有丰富经验的合格焊工担任返修工作，力争一次成功。 （3）正确地确定缺陷种类、部位、性质对保证返修质量至关重要。必要时，利用综合无损检测的方法对焊接缺陷定性定量分析。 焊接缺陷的返修 （4）采用碳弧气刨清除缺陷时，应防止产生渗碳和铜斑等缺陷，并且及时清除碳化层。 （5）补焊时，应采用相同焊接工艺，采用多层多道焊、尽量采用较小的线能量。 焊接缺陷的返修 （6）返修后的焊缝表面，应进行修磨，焊缝表面要圆滑过渡，使其与原焊缝保持基本一致。 （7）有焊后热处理要求的工件，应在热处理前进行返修，如在热处理后还需返修时，返修后应按原热处理工艺再做热处理。 焊接缺陷的返修 （8）有抗晶腐蚀要求的奥氏体不锈钢，返修后应符合原设计要求。 3.返修次数 返修次数的限制，因产品条件不同，国家及行业规范规定，碳钢返修次数不得超过3次、合金钢返修次数不得超过2次、如确需进行超次返修时必须编制返修方案并经总工程师审批后方可进行返修。 高效 科学 严谨 全方位为您服务 求实 开拓 创新 积极进取、放飞自我 谢谢！ * * 未焊透是指母材金属之间没有熔化，焊缝金属没有进入接头的根部造成的缺陷。 未焊透分为双面未焊透，单面未焊透 未焊透缺陷是一种比较危险的缺陷，其危害性取决于缺陷的形状、深度和长度。 （１）焊接电流过小,焊接速度过快。 （２）坡口角度太小。 （３）根部钝边太厚。 （４）坡口间隙太小。 （５）焊条角度不当。 （６）电弧太长。 未焊透的典型影像是细直黑线，两侧轮廓都很整齐，为坡口钝边痕迹，宽度恰好为钝边间隙宽度。 有时坡口钝边有部分熔化，影像轮廓就变得不很整齐，现宽度和黑度局部发生变化，但只要能判断是处于焊缝根部的线性缺陷，应判断为未焊透。 未焊透在底片上处于焊缝根部的投影位置，一般在焊缝中部，因透照偏，焊偏等原因也可能偏向一侧，未焊透呈断续或连续分布，有时能贯穿整张底片。 （1）合理选用坡口型式。 （２）装配间隙要适当。 （３）采用正确的焊接工艺。 未焊透　 未焊透在底片上的形态 未焊透 根部未熔合 未焊透在底片上的形态 未焊透 单边位焊透 裂纹的概念 裂纹是指在焊接过程中或焊后，在焊缝或热影区中局部破裂的缝隙。 焊接裂纹是最危险的缺陷，它降低焊接接头的强度，裂纹的末端呈尖锐的缺口，焊件承载后，引起应力集中，成为结构断裂的起源。焊接结构中不允许有裂纹存在。 裂纹的分类 按照裂纹产生的时间和温度的不同可将裂纹分为下列三种。 （1）热裂纹。 （2）冷裂纹。 （3）再热裂纹。 裂纹的概念及分类 热裂纹又称结晶裂纹，产生在结晶时的冷却过程中，主要发生在晶界，为沿晶裂纹，具有晶间破坏性质，大多产生在焊缝金属中心和弧坑处纵向为多 （１）冶金因素：焊接时熔池的冷却速度很快，很容易造成偏析（偏析就是合金中纯金属或其它杂质分布不均匀的现象，杂质集中）．被偏析出的物质大多数为低熔点共晶和杂质，它们的熔点比焊缝金属低，在结晶过程