基于AOI技术的PCB常见质量缺陷检测.docVIP

基于 AOI 技术的 PCB常见质量缺陷检测 摘 要：印制电路板简称 PCB，作为电子元器件的支撑 体和电子元器件电气连接的载体，是重要的电子部件，由于 它采用的是电子印刷术制作的， 所以被称为印制电路板。 AOI 全称自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的 常见缺陷进行检测的设备。 基于 AOI 的 PCB质量检测指的是 AOI 机器通过摄像头自动扫描 PCB，采集图像，测试的焊点 与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出 PCB的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷标示出来，供 维修人员修整。实践表明，这种方法操作性强、可行性强。 关键词： AOI；PCB；质量检测 引言 PCB作为连接电子元器件的载体，是电子器件重要的组 成部分。 中国的 PCB产业一直保持在全球领先地位， 到 2015 年，中国的 PCB总产值已经占全球 PCB总产值的 48%，跃居 全球第一。 就此看来，印刷电路板产品的生产技术和生产质量对 PCB的发展起着决定性作用。就 PCB的生产技术来说，采用 SMT 表面贴装技术，已满足客户对 PCB的各项要求。然而对 于生产质量来说，由于印刷电路板采用大规模生产，在生产 过程中必然会出现各种各样的质量问题。有资料显示，在印 刷电路板的制造工艺流程中，钻孔花费的时间精力最多，然 而因钻孔出现的问题也最多。随着电子产品日趋微型化、精 密化， PCB的设计和生产也日趋小型化、精密化，向着小孔 径、窄线距、多层数方向发展，这使得 PCB质量检测技术变 得必不可少。PCB质量检测中， 孔的质量检测变为重中之重。 就印制电路板传统的质量检测方法来说，主要包括人工 目检法、孔数检测机和孔位检测机等，由于检测不准确、工 作量大、检测效率低等缺点， 渐渐的跟不上 PCB发展的速度， 甚至严重滞后了 PCB的发展，渐渐被淘汰。目前大多数企业 采用 AOI检测仪对 PCB进行检测，该方法已经被国际所认可， 可行性强。 1 PCB常见质量问题 1.1 PCB孔缺陷 PCB生产加工过程中，会出现各种各样的孔缺陷，有些 是不可避免的：加工零件的机械精度不够、加工过程中出现 累积误差等导致的孔缺陷，而有些缺陷是可以避免的：加工 粗糙、加工过程中工序不对、设计时没考虑加工因素等导致 的孔缺陷。其中主要的孔缺陷包括：孔位偏移、孔径失真、 孔壁粗糙、毛刺等。 （1）孔位偏移：孔位偏移一方面可能是人为因素，在 小孔定位时，没有准确定位。另外一方面可能是钻头原因， 钻头松动、钻孔程序不对以及操作人员对钻头使用不熟练等 都会造成孔位偏移。 （2）孔径失真：孔径失真的主要原因是 钻头，钻头使用不规范、钻头选择不恰当以及钻头在钻孔过 程中的进刀速率和转速等都会影响孔径的精度。 （3）孔壁粗 糙：孔壁粗糙的主要原因是钻头的磨损、印刷电路板材料选 择不合适以及钻孔过程中的进刀速率和转速配合不恰当等 会导致孔壁粗糙。 （4）毛刺：毛刺的主要原因是钻孔过程中 的进刀速率和转速配合不恰当、钻头的磨损程度以及材料选 择不合适等会使印制板产生毛刺。 1.2 PCB板缺陷 PCB质量检测过程中可能印刷电路板的板会出现问题， 主要是指板弯板翘，其原因主要包括：印刷板的板材选择不 当、生产流程异常、 重工控制不良、 运输或存放过程不当等。 2 基于 AOI的 PCB质量检测原理介绍 基于 AOI 的 PCB的质量检测设备主要由 AOI 检测仪和印 制电路板两部分组成，系统结构主要包括操作系统、照明系 统、图像处理系统和数据处理系统等系统，不同系统之间相 互联系，相互影响，构成整个系统框架，如图 1 所示。 其中 CIS是接触式图像传感器，它和图像采集卡构成系 统框架中的图像采集系统，计算机和显示及打印机构成系统 的数据处理系统， PCB移动平台和传送皮带作为系统中的运 动控制系统，以及受测物体共同组成 PCB通过 AOI 质量检测 系统的系统框架。 图 1 所示的系统框架和箭头指向就能清楚明了的说明系 统的工作原理：第一步将受测体即 PCB印制电路板放置到 PCB移动平台上，由移动平台通过传送皮带将其送到接触式 图像传感器的正下方。第二步是让 LED照明系统照射 PCB， 形成图像， 由接触式图像传感器来获取， 并传至图像采集卡。 最后一步是将图像采集卡采集的图像传送到计算机上，计算 机把采集到的图像进行处理后，和利用计算机仿真建模后所 采集的图像进行比较，进而判断生产出的印制电路板是否合 格。 AOI 自动光学检测仪： AOI 自动光学检测仪是基于光学 衍射原理开发的光学检测仪器。通常，光在传播过程中，遇 到障碍物或小孔（小孔线度约等于光波长时） ，光将偏离直 线传播的途径而绕到障碍物后面的阴影区进行传播的现象。 光波遇到障碍物后或多或少的都会偏离几