M2U1 表面组装元器件（3）－PPT.pptVIP

矩形封装 SIP 封装 SO 封装 二、表面组装元件 1.电阻网络 M2U1 表面组装元器件（三） ⑴ 定义 保护漆 厚膜电阻层 陶瓷基片 端接点 在一块基片上，将多个参数和性能一致的电阻，连接后置于一个组装体内，形成电阻网络。也称集成电阻或阻排 二、表面组装元件 1.电阻网络 M2U1 表面组装元器件（三） ⑵ 分类 ① 按照电阻膜制作方式：厚膜RN，薄膜RK ② 按结构不同： 小型扁平封装SOP型 芯片功率型 芯片载体型 芯片阵列型 二、表面组装元件 M2U1 表面组装元器件（三） 1.电阻网络 ⑶ 跨接电阻网络：阻值为0欧，记为000 ⑷ 精度：一般为F、G、J。 二、表面组装元件 M2U1 表面组装元器件（三） 1.电阻网络 ⑴ 名称：也称为可变电阻器，是一种可以人为的将阻值连续可调变化的电阻器。 表面组装电位器 ⑵ 作用：调节分电路的电压和电阻。 ⑶ 分类： 敞开式—回流焊  防尘式 微调式 全密封式-回流焊、波峰焊 二、表面组装元件 M2U1 表面组装元器件（三） 2.表面组装电位器 分 类 片状瓷介电容器 矩形瓷介电容器 多层MLCC 圆柱形瓷介电容器— MELF 有机薄膜、云母电容器 铝电解电容器 钽电解电容器 有极性 --- 很少使用 独石电容器 单层 二、表面组装元件 M2U1 表面组装元器件（三） 3.表面组装电容器 ⑴ 多层片状瓷介电容器 ① 结构 二、表面组装元件 M2U1 表面组装元器件（三） 3.表面组装电容器 二、表面组装元件 M2U1 表面组装元器件（三） ② 分类： Ⅰ类陶瓷(国内型号CC41) Ⅱ类陶瓷(国内型号CT41) Ⅰ类陶瓷—温度补偿型，损耗低，电容量稳定性高。 Ⅱ类陶瓷—高介电常数型，体积小，容量大，稳定性差。 ⑴ 多层片状瓷介电容器 3.表面组装电容器 G F D C B ±2pF ±1pF ±0.5pF ±0.25pF ±0.1pF 二、表面组装元件 M2U1 表面组装元器件（三） ③ 精度：用字母表示 C≥10pF F:±1% G:±2% J:±5% K:±10% M:±20% C10pF 注：1F=106μF=109nF=1012pF ⑴ 多层片状瓷介电容器 3.表面组装电容器 二、表面组装元件 M2U1 表面组装元器件（三） ④ 标注： 元件上标注 早期印有字母数字表示其电容，现在无标注 料盘上的标注 目前还无统一标准主要关注尺寸、电容量及精度等参数。 ⑴ 多层片状瓷介电容器 3.表面组装电容器 二、表面组装元件 M2U1 表面组装元器件（三） ④ 标注： ⑴ 多层片状瓷介电容器 3.表面组装电容器 料盘上容值表示 采用3位数字表示 C≥10pF，前两位为有效数字，第三位表示后面“0”的个数。如：150表示15×100=15pF 104表示10×104=100000pF C10pF，在小数点处加“R” 如：4.7pF 表示为 4R7 0.39pF 表示为 R39 M2U1 表面组装元器件（三） ⑵ 钽电解电容器： ① 矩形片状钽电解电容器 结构：三种： 裸片型（少用） 模塑封装型 端帽型 二、表面组装元件 M2U1 表面组装元器件（三） 3.表面组装电容器 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 课程负责人 韩满林 表面组装技术(SMT工艺) M2U1 表面组装元器件 M2U2 PCB M2U3 SMT工艺材料 M2U4 生产物料的认识 模块二（M2）SMT生产物料 一、 表面组装元器件概述 三、 表面组装器件 四、 表面组装元器件包装 二、 表面组装元件 五、 湿敏元器件的保管与使用 M2U1 表面组装元器件 学 习 提 示 知识目标 1. 理解表面组装元器件的特点 2. 知晓常见表面组装元器件名称、外型、尺寸、标注等 3. 掌握表面组装元器件的包装形式 4. 知晓湿敏元器件的储存方式和使用环境及时限要求 能力目标 1. 认识常见表面组装元器件 2. 能够根据元器件外型或包装读取元器件的标称值及偏差等 3. 能够判定有极性元件的极性 4. 能够判定表面组装器件的第一引脚 5. 认识表面组装元器件的各种包装形式 6. 会读取湿度指示卡指示的相对湿度值 M2U1 表面组装元器件 学 习 提 示 重点 1．矩形片式电阻器尺寸及精度表示方法 2．片式电阻器标称阻值及阻值允许偏差的判定 3．矩形片式瓷介电容器的标注 4．各种IC器件的名称、引脚形状、尺寸、引脚间距等 5．表面组装元器件的包装形式。 6