M2U1 表面组装元器件（4）－PPT.pptVIP

课程负责人 韩满林 表面组装技术(SMT工艺) 模块 二 SMT生产物料 M2U1 表面组装元器件 M2U2 PCB M2U3 SMT工艺材料 M2U4 生产物料的认识 模块二（M2）SMT生产物料 一、 表面组装元器件概述 三、 表面组装器件 四、 表面组装元器件包装 二、 表面组装元件 五、 湿敏元器件的保管与使用 M2U1 表面组装元器件 学 习 提 示 知识目标 1. 理解表面组装元器件的特点 2. 知晓常见表面组装元器件名称、外型、尺寸、标注等 3. 掌握表面组装元器件的包装形式 4. 知晓湿敏元器件的储存方式和使用环境及时限要求 能力目标 1. 认识常见表面组装元器件 2. 能够根据元器件外型或包装读取元器件的标称值及偏差等 3. 能够判定有极性元件的极性 4. 能够判定表面组装器件的第一引脚 5. 认识表面组装元器件的各种包装形式 6. 会读取湿度指示卡指示的相对湿度值 M2U1 表面组装元器件 学 习 提 示 重点 1．矩形片式电阻器尺寸及精度表示方法 2．片式电阻器标称阻值及阻值允许偏差的判定 3．矩形片式瓷介电容器的标注 4．各种IC器件的名称、引脚形状、尺寸、引脚间距等 5．表面组装元器件的包装形式。 6．湿敏器件的保管与使用 难点 1．矩形片式电阻器标称阻值及阻值允许偏差的判定 2．圆柱形片式电阻器第一色环的判定及色环的读法 3．钽电解电容器、铝电解电容