和舰芯片业务研究报告.pdf

和舰芯片业务研究报告 核心观点 ： 1、公司基本情况：（1）公司简介：和舰芯片是行业领先的晶圆研发制 造企业，主要从事 8 英寸和 12 英寸晶圆研发制造业务，2019 年 3 月科 创板成功受理，成为首家成功受理的台资晶圆代工企业。（2）发展历程： 4000 6900 凭借母公司技术优势，快速实现8/12 英寸晶圆代工投产。（3）股权架构与 政府补助：母公司联华电子为台湾第二大晶圆代工厂，2018 年世界晶圆代 4900 2000 市场占有率排名第三，和舰芯片建厂大陆后，获得当地政府大力支持， 2900 2016-2018 年，和舰芯片及子公司收到共计52 亿元的政府补助。 0 900 4 6 8 0 2 2 4 / / / 1 1 / / 8 8 8 / / 9 9 2、行业情况：（1）行业概况：集成电路是“工业粮食”，为信息产业 1 1 1 8 8 1 1 0 0 0 1 1 0 0 2 2 2 0 0 2 2 的基础。（2）集成电路行业：中国虽为全球最大半导体市场，但国产率低， 2 2 核心芯片极度缺乏。2018 年中国市场销售额达 1,579 亿美元，同比增长 公 20.08% ，占全球半导体市场销售额的34% 。（3）晶圆代工行业 ：晶圆代工行 公 业增速放缓，大陆技术水平落后一代，差距逐渐缩小。中国大陆最先进大 规模量产制程目前为16nm ，而中芯国际的14nm 也即将进入大规模量产。 司 （4）行业政策：中国政府给予的政策支持及税收减免成为集成电路行业发 展的一大助力。 研 3、业务情况：（1）制程工艺良率领先，8 英寸产能受限，12 英寸产能 究 利用率低。2018 年12 英寸产能增长88.95% ，年产量达到1.8 万片，但销 量并未跟上，产能利用率仅为56.44%。（2）产品销售严重依赖于母公司。 报 向关联方销售货物或服务占营业收入的比例在2016 年达43.26% ，在2018 年达27.39%。（3）未来将扩张 8 英寸晶圆制造产能，补充流动资金。 告 4 、财务分析：上市前三年营业收入持续增长，但净利润始终为负。 2016 至 2018 年度，和舰芯片主营业务收入分别为 184,587.73 万元、 323,579.19 万元、357,062.44 万元，同比增长75.30%、10.35%。净利润分 别为-114,938.96 万元、-126,678.46 万元、-260,188.96 万元，主要因为厦 门联芯计入成本的固定资产折旧和无形资产摊销金额较大。 5、机遇与挑战 挑战篇：（