M2U1 表面组装元器件（1）－PPT.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * 课程负责人 韩满林 表面组装技术(SMT工艺) M1 SMT综述 M2 SMT生产物料 M3 SMT生产工艺 M4 SMT产品制作 表面组装技术（SMT工艺） M2U1 表面组装元器件 M2U2 表面组装印制电路板 M2U3 SMT工艺材料 M2U4 生产物料的认识 模块二（M2）SMT生产物料 一、 表面组装元器件概述 三、 表面组装器件 四、 表面组装元器件包装 二、 表面组装元件 五、 湿敏元器件的保管与使用 M2U1 表面组装元器件 学 习 提 示 知识目标 1. 理解表面组装元器件的特点 2. 掌握常见表面组装元器件名称、外型、尺寸、标注等 3. 掌握表面组装元器件的包装形式 4. 掌握湿敏元器件的储存方式和使用环境及时限要求 能力目标 1. 认识常见表面组装元器件 2. 能够根据元器件外型或包装读取元器件的标称值及偏差等 3. 能够判定有极性元件的极性 4. 能够判定表面组装器件的第一引脚 5. 认识表面组装元器件的各种包装形式 6. 会读取湿度指示卡指示的相对湿度值 M2U1 表面组装元器件 学 习 提 示 重点 1．矩形片式电阻器尺寸及精度表示方法 2．片式电阻器标称阻值及阻值允许偏差的判定 3．矩形片式瓷介电容器的标注 4．各种IC器件的名称、引脚形状、尺寸、引脚间距等 5．表面组装元器件的包装形式。 6．湿敏器件的保管与使用 难点 1．矩形片式电阻器标称阻值及阻值允许偏差的判定 2．圆柱形片式电阻器第一色环的判定及色环的读法 3．钽电解电容器、铝电解电容器极性的判定 4．各种表贴IC器件的外形认识及第一引脚判定 5．几种常用的BGA的特点及使用场合 6．如何根据元器件类型与使用情况进行包装形式的选择 M2U1 表面组装元器件 模块 二 SMT生产物料M2U1 表面组装元器件（一） 主讲人 郝秀云 M2U1 表面组装元器件（一） 1. 表面组装元器件特点 3. 表面组装元器件分类 1. 表面组装元件的命名方法 2. 机电元件 一、 表面组装元器件概述 二、 表面组装元件 2. 表面组装元器件基本要求 微型化的关键—— 短引线/无引线元器件 一、表面组装元器件概述 M2U1 表面组装元器件（一） 一、表面组装元器件概述 1.表面组装元器件特点 M2U1 表面组装元器件（一） SMC/SMD无引脚或者短引脚，引脚间距小，集成度高； SMC/SMD直接贴到PCB表面，元器件本体与焊点位于同一侧可采用双面贴装； SMC/SMD发展迅速，规格较多； SMC/SMD与PCB表面非常接近，间隙小，清洗困难。 外形适合自动化贴装 尺寸形状标准化； 包装适合贴片机的自动贴装要求； 具有一定的机械强度； 符合回流焊和波峰焊的耐高温焊接要求； 可承受有机溶剂的洗涤。 一、表面组装元器件概述 2.表面组装元器件基本要求 M2U1 表面组装元器件（一） 一、表面组装元器件概述 3.表面组装元器件分类 M2U1 表面组装元器件（一） ⑴ 按功能分： 机电元件：异型元件，如继电器、开关、连接器等 无源元件(SMC)：片式电阻、电容、电感等 有源元件(SMD)：SOT、SOP、PLCC、QFP、LCCC等 ⑵ 按结构形状分：薄片矩形、圆柱形、扁平异型 ⑶ 按使用环境分：非气密性封装器件、气密性封装器件 0～70℃ -55～125℃ SMC常用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，通常有公制（mm）和英制（inch）两种表示方法。 二、表面组装元件 1.表面组装元件SMC命名方法 M2U1 表面组装元器件（一） 公制SI(mm) 英制In(inch) 0402 01005 0603 0201 1005 0402 1608 0603 2012 0805 2520 1008 3216 1206 3225 1210 4532 1812 5750 2220 M2U1 表面组装元器件（一） 二、表面组装元件 M2U1 表面组装元器件（一） 1.表面组装元件SMC命名方法 R0805：0.08in长0.05in宽的电阻 C0805：0.08in长0.05in宽的电容 例：0805 In: L×W=0.08×0.05in×in) SI: L×W=2.0×1.2(mm×mm) 注：换算关系： 1inch=0.0254m=25.4mm * * * * * * * * * * * * *