实验课件-第1章 计算机硬件设计、FPGA与HDL.pptVIP

* 《计算机组成原理课程设计》 * 第1章 计算机硬件设计、FPGA与HDL 第1章 计算机硬件设计、FPGA与HDL * * 第1章 计算机硬件设计、FPGA与HDL 1.2 FPGA 1.1 计算机硬件组成、设计及实现 1.3 硬件描述语言HDL 第1章 计算机硬件设计、FPGA与HDL * * * * 1.1 计算机硬件组成、设计及实现 1、计算机硬件组成 2、数字电路的发展 3、数字电路设计使用芯片 第1章 计算机硬件设计、FPGA与HDL * * * * 1、计算机硬件组成 按照冯·诺依曼的定义，计算机的硬件系统由五大部件组成： （1）运算器 （2）存储器 （3）控制器 （4）输入设备 （5）输出设备 采用二进制表示指令和数据。 第1章 计算机硬件设计、FPGA与HDL * * * * 1、计算机硬件组成 采用二进制表示指令和数据。 计算机的部件必须能够存储、处理、运算二进制信息，这样的二进制信息又称为数字信号。 对数字信号能够进行存储、算术运算和逻辑运算的电路称为数字电路。 计算机硬件设计和实现的基础就是数字电路。 第1章 计算机硬件设计、FPGA与HDL * * * * 1、计算机硬件组成 在计算机技术发展的历程中，数字电路的发展起着决定性的作用。 第一代计算机：使用电子管实现 第二代计算机：使用晶体管器件实现 第三代计算机开始至今：硬件实现均是基于集成电路器件或技术。 第1章 计算机硬件设计、FPGA与HDL * * * * 2、数字电路的发展 数字电路：用数字信号完成对数字量进行算术运算和逻辑运算的电路。 特点： 采用二进制1和0两种数码，对应两种逻辑状态：真和假。 逻辑运算是数字电路最基本的运算形式：与、或、非。 门电路和触发器是数字电路最基本的电路单元。 第1章 计算机硬件设计、FPGA与HDL * * * * 2、数字电路的发展 电子管→晶体管→半导体集成电路 分离器件电路→集成电路IC 集成电路的规模：集成度 小规模集成电路SSIC 中规模集成电路MSIC 大规模集成电路LSIC 超大规模集成电路VLSIC 甚大规模集成电路ULSIC 巨大规模集成电路GSIC 第1章 计算机硬件设计、FPGA与HDL * * * * 2、数字电路的发展 按照制造工艺，数字电路分为： TTL型：采用双极型晶体管 CMOS型：采用NMOS和PMOS两种互补的金属-氧化物半导体场效应晶体管 按照可编程性： 不可编程器件 可编程逻辑器件PLD 第1章 计算机硬件设计、FPGA与HDL * * * * 3、数字电路设计使用芯片 设计开发数字电路，可以选择3类芯片： （1）标准芯片： 具有通用、固定逻辑功能的集成电路器件 ，相同编号的芯片具有相同的逻辑功能和引脚排列。 标准芯片集成度低，逻辑功能简单、固定。 缺点是：所需要的芯片个数多，占用电路板体积大，功耗大，可靠性差，难于实现复杂的逻辑功能；逻辑功能固定，一旦完成设计，就很难再进行更改。 第1章 计算机硬件设计、FPGA与HDL * * * * 3、数字电路设计使用芯片 设计开发数字电路，可以选择3类芯片： （2）可编程逻辑器件PLD ： 具有通用的逻辑结构，内部包含大量的可编程开关，用户编程配置这些开关为不同的状态，就能实现不同的逻辑功能。 可以按通用的集成电路器件进行批量生产。 编程配置过程由最终的电路产品用户借助编程工具实现，而不必由芯片制造厂商来完成。 第1章 计算机硬件设计、FPGA与HDL * * * * 3、数字电路设计使用芯片 设计开发数字电路，可以选择3类芯片： （3）定制芯片： 将设计好的电路交付半导体器件制造厂商，由厂商选择合适的技术来生产满足特定性能指标的芯片。 由于生产的芯片主要用于一些特定的应用场合，因此也称为专用集成电路ASIC。 主要优点：针对特定的应用需求生产，能够根据特定的任务进行优化。 定制芯片的缺点是：设计和开发周期长，产品投放市场时间长；成本高，风险大，生产数量大。 第1章 计算机硬件设计、FPGA与HDL * * 1.2 FPGA 1、可编程逻辑器件PLD 2、FPGA的基本结构 第1章 计算机硬件设计、FPGA与HDL * * 1、可编程逻辑器件PLD PLD结构： 第1章 计算机硬件设计、FPGA与HDL * * 1、可编程逻辑器件PLD PLD分类：按集成度分为 简单PLD：低密度PLD（低于700门/片） 可编程只读存储器PROM 现场可编程逻辑阵列FPLA 可编程阵列逻辑PAL 通用可编程阵列逻辑GAL 复杂PLD：高密度PLD 现场可编程门阵列FPGA（Field Programable Gate Array） 复杂可编程逻辑器件CPL