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射频薄基板加阶梯槽衬底工艺研究.pdf

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特种印制板 SpecialPCB 印制电路信息 2012No . 3 射频薄基板加阶梯槽衬底工艺研究 白永兰 郭 权 任尧儒 (东莞生益电子有限公司,广东 东莞 523039) 摘 要 随着国家3G网络的发展,通信电路板的要求也随着改变。微波损耗较小,介质特性均匀,厚度一致,散 热效果好,干燥效果好等要求也越来越 高。未来使用射频/微波高频材料+铜基的PCB需求将进一步加大。研究射频薄 基板和铜基压合,并且在薄基板和铜基上都开有阶梯槽,使得产品不仅能满足通信板的要求,而且对滤波和频率的调 节也起到很好的作用。 关键词 阶梯槽;射频;铜基;薄基板 中图分类号:TN41 文献标识码:A 文章编号:1009—0096(2012)03—0048—06 T1eecchIinnical1rreesseeaarch00ntthlaiinnRF-.PCB +十Caavvlitv‘ssunbbssttrraabte BAIYong.1an GUoQuan RENYao.rt/ Abstract Withthedevelopmentofthenations3G net,thedemandofthecommunicationPCBischanging aswel1.ThehigherrequirementofthePCB arclessmicrowaveloss,selfmedium characteristic,unifornlthickness, betterradiationanddry.Inthefuture,thedesignofRF/microwavematerialandcoppersubstratewillbeusedmore andmore.ThisarticleisabouttheresearchofthinRF—PCB andcoppersubstratelamination.andcavityisdesigned onboththinPCBandcoppersubstrate.TheproductcannotonlysatisfythedemandofcommunicatePCB.butalso begoodatmodulatingthefilteringandfrequency. Keywords Cavity;RF;CopperSubstrate;ThinPCB 1 月l】吾 微波信号传输过程 中最小的损耗; (3)地线层与铜 基通过钻孔相连,保证 良好的电信号。 随着通信行业步入3G时代,射频线也越来越被 通过对客户现在和未来产品需求的调研,以及 广泛应用~IJPCB中。一般将在空间传播的频率从3k 集团技术情报中心的分析,国家3G牌照已经正式下 到3O0G的电磁波称为射频。射频 (RF)电路则是处 发,国家 已经加大投入建造3G基站网络,而且根据 理信号的电磁波长与 电路或器件尺寸处于同一数量 对通信 电路板的要求:微波损耗较小,介质特性均 级的电路。 匀,厚度一致,散热效果好,干燥效果好等,可预

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