锡膏检验项目介绍.ppt

锡膏检验项目介绍 锡膏组成及其特性： 1.焊料粉末:成分有Sn，Ag，Cu，比例为SAC305 2.助焊剂：包含松香，活性剂，黏性剂，溶剂 当锡球直径越小，其锡性越好，但由于“表面积/体积”的比值越大，需要的助焊剂越多，以减少其氧化，因而一些较小的直径的粒子（15um以下）就很容易在熔焊时逸出形成锡珠。 所以按照锡膏的特性及焊接品质的要求，会对锡膏做以下检验。 一般检验项目包括： 1.铜镜测试 Copper Mirror Test 2.润湿性测试 Wettability Test 3.黏度测试 Viscosity Test 4.锡膏粒径测试 Solder Powder Particle Size Distribution Test 5.锡球测试 Solder Ball Test 6.崩塌性测试 Slump Test 7.助焊剂含量 Flux Content 8.助焊剂残留量 Flux Residual 9.铜板腐蚀实验Corrosivity test due to flux residue 10.卤素（氯、溴）含量测试Quantitative halide(ClBr) content 11.合金熔点 Melting Point 12.表面绝缘阻抗测试 Surface Insulation Resistance Test 目前实验室检验5项： 锡膏坍塌性测试(Slump test) 润湿性测试(Wettability test) 锡球残留测试(Solder ball test) 黏度测试(Viscosity test) 锡粉粒径与形状(Particle size and shape) 坍塌性试验，主要考察锡膏在印刷后及预热过程中的坍塌性。坍塌性不佳容易引起焊点之间的短路。 坍塌性测试 1.锡膏样品回温并搅拌均匀 2.将0.2mm的模版固定在铜板上 3.用刮刀以45度的角度匀速将锡膏印刷在铜板上。印刷两个样品，样品1和样品2。 4. 将样品2放入温度为150度的烤箱里烘烤两分钟， 取出样品在常温下冷却。 5.用立体显微镜观察锡膏的塌落状况，记录图像 坍塌性测试 在JIS规范测试中，考虑到目前厂内，很多最小Pitch在0.3mm，所以将Pass/Fail标准定在0.3mm，小于0.3mm发生桥接为Pass，等于或大于0.3mm发生桥接为Fail； 在IPC规范测试中按下表进行判断： 润湿性测试 测试锡膏在铜面上的润湿能力，主要考查锡膏的去氧化能力和对铜的润湿能力，润湿是形成IMC的基础。 判断润湿性好坏，主要看润湿角，润湿角越大就代表润湿性越差，润湿角越小就代表润湿性越好。 步骤： 1.用砂纸将铜板打磨干净。 2.用刮刀把搅拌均匀的锡膏印刷到铜上。 3.印刷好后静置铜板5 分钟。 4.将铜板放入温度为150度的烤箱里烘烤一分钟。 5.浸焊铜板，温度为265度。待锡膏熔融时计时5s，取出铜板置常温冷 却 6.用立体显微镜观察并记录图样 润湿级别 描述 1 熔融后，焊料扩散到比原先印刷范围更大 2 熔融后，焊料能完全扩散到原先印刷范围 3 熔融后，焊料扩散范围比原先印刷范围小，有缩锡现象 4 熔融后，焊料形成一个球形，完全不润湿 润湿级别为1、2的为Pass，3、4为Fail 润湿性测试 锡球残留测试 测试锡膏的焊锡颗粒凝聚成球形的能力与是否会喷锡珠。 Pass Fail 1.将回温后的锡膏搅拌均匀后印刷到氧化铝陶瓷片上。 2.将印刷好的陶瓷机板在265度的浸焊槽浸焊。 3.在立体显微镜下观察锡珠情况。 黏度测试 黏度测试，用Malcom PCU-205型黏度计测试锡膏黏度，可以得出锡膏黏度、触变指数、非回复率。黏度性能对锡膏印刷性有重要影响。 判定标准：按照锡膏厂商的Spec定，超出具体范围为Fail 锡粉粒径与形状 主要测试锡粉粒径分布与形状，锡粉的粒径对于印刷性和锡粉的氧化程度有影响。 1.取微量锡膏放入左图的烧杯里，加入100ML IPA用软毛刷搅拌使锡膏里的FLUX充分溶解入IPA里。 2.静止混合液约10分钟，将液体倒出， 重复步骤1和步骤2 一次。 3.将锡粉颗粒倒置在载波片上使之形成单层锡粉颗粒层。 4.使用SEM观察颗粒大小。 判定标准，按厂商的Spec定，超出标准为Fail