行业标准项目建议书建议项目名称中文银钯厚膜导体浆料建议项目.docVIP

行业标准项目建议书 建议项目名称 (中文) 银钯厚膜导体浆料 建议项目名称 (英文) Sliver palladium thick film conductor paste 制定或修订 □ 制定 ■ 修订 被修订标准号 YS/T 614－2006 采用程度 □ IDT □ MOD □NEQ 采标号 国际标准名称 （中文） 国际标准名称 （英文） 采用快速程序 □FTP 快速程序代码 □B □C ICS分类号 77.150.99 中国标准分类号 H68 牵头单位 贵研铂业股份有限公司 体系编号 532 参与单位 计划起止时间 2017年-2018年 目的﹑意义或必 要性 1.随着电子信息技术的飞速发展，对银钯导体浆料的要求日新月异，原标准中各种浆料性能技术指标已不能完全满足市场需求，需要对现行标准中的个别指标进行相应的修订。随着银钯浆料中钯含量的提高，浆料粘度也在一定程度有所提高，大于原有标准粘度设定，所以需拓宽浆料粘度范围。 2.为了满足电子元器件高可靠性、高耐银迁移能力和更高耐焊性的需求，浆料制造厂家推出了银钯质量比为70/30甚至钯含量更高的银钯浆产品，现行标准中不能完全涵盖所有的银钯导体浆料种类，失去了行业标准应有的指导作用，需要在现行标准基础上增加高钯含量银钯浆，并对其相应技术指标进行规定。 范围和主要 技术内容 1.修改“4.4.1 银钯浆料的固体含量、细度、粘度”中银/钯的百分比“银/钯（g/g）99/1~80/20”为“银/钯（g/g）99/1~60/40”。修改粘度/Pa·s“250~400Pa·s”为“300~600Pa·s”； 2.修改“4.4.2 银钯浆料烧成膜厚的性能表2”， 增添“银/钯（g/g）：70/30、方阻/（mΩ/□）：≤22、可焊性：好、耐焊性/次：8~10、初始剥离附着力/N（2mm×2mm）：≥40、老化剥离附着力/N（2mm×2mm）：≥20”；增添“银/钯（g/g）：60/40、方阻/（mΩ/□）：≤25、可焊性：好、耐焊性/次：8~11、初始剥离附着力/N（2mm×2mm）：≥40、老化剥离附着力/N（2mm×2mm）：≥20”。 建议标准为推荐性行业标准。 国内外情况 简要说明 国内银钯浆相比国外产品来说，具有低成本的优势，国内比较有代表性的公司为贵研铂业及肇庆风华高科；目前生产水平较高的国外厂家有DuPont、Ferro、Heraeus、日本田中等，但价格昂贵。银钯浆料要求较强的可靠性（抗银离子迁移、方阻稳定等）、低电阻、符合相关环保要求，且印刷工艺要求较高；细线印刷，多层布线，对浆料的粘度、细度、稳定性等提出了较高要求。贵研铂业信息材料事业部一直从事银钯浆料的生产及研发，在相关产品上不断改进及开展相关市场的调研。在制备银钯浆方面有着一批业务能力强，创新能力突出的工作团队。经检索，未见国内外相关国家行业标准颁布。 牵头单位 （签字、盖公章） 月 日 标准化技术组织 （签字、盖公章） 月 日 部委托机构 （签字、盖公章） 月 日