电脑主板生产工艺和流程11.docVIP

. . word完美格式 摘要 随着科学技术的不断发展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩延，计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠，这样才能使其品质得到保证。 基于此，本文主要介绍电脑主板的SMT生产工艺流程和F/T(Function Test)功能测试步骤（F/T测试步骤以惠普H310机种为例）。让大家了解一下完整的计算机主板是如何制成的，都要经过哪些工序以及如何检测产品质量的。 本文首先简单介绍了PCB板的发展历史，分类，功能及发展趋势，SMT及SMT产品制造系统，然后重点介绍了SMT生产工艺流程和F/T测试步骤。 关键字：SMT生产 F/T测试 PCB板 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u 1 引言 5 1.1 PCB板的简单介绍及发展历程 5 1.2 印制电路板的分类及功能 6 1.2.1 印制电路板的分类 6 1.2.2 印制电路板的功能 7 1.3 印制电路板的发展趋势 7 1.4 SMT简介 7 1.5 SMT产品制造系统 9 2 S