EDA原理及应用讲义.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 可编程逻辑器件设计方法 　　XCFXXS系列包含XCF01S、XCF02S和XCF04S（容量分别为：1Mb、2Mb和4Mb），其共同特征有3.3V核电压，串行配置接口以及SOIC封装的VO20封装。 内部控制信号、数据信号、时钟信号和JTAG信号的整体结构如图2-19所示。 ● Xilinx公司PROM器件- XCFXXS系列 第二章 可编程逻辑器件设计方法 　 XCFXXP系列有XCP08P、XCF16P和XCF32P（容量分别为：8Mb、16Mb和32Mb），其共同特征有1.8V核电压、串行或并行配置接口、设计修订、内嵌的数据压缩器、FS48封装或VQ48封装和内嵌振荡器。 内部控制信号、数据信号、时钟信号和JTAG信号的整体结构如图2-20所示，其先进的结构和更高的集成度在使用中带来了极大的灵活性。 ● Xilinx公司PROM器件- XCFXXP系列 第二章 可编程逻辑器件设计方法 ● Xilinx公司PROM器件- XCFXXP系列 第二章 可编程逻辑器件设计方法 　 值得一提的是 系列设计修正和数据压缩这两个功能。设计修订功能在FPGA加电启动时改变其配置数据，根据所需来改变FPGA的功能，允许用户在单个PROM中将多种配置存储为不同的修订版本，从而简化FPGA配置更改，在FPGA内部加入少量的逻辑，用户就能在PROM中存储多达4个不同修订版本之间的动态切换。数据压缩功能可以节省PROM的空间，最高可节约50%的存储空间，从而降低成本，是一项非常实用的技术。当然如果编程时在软件端采用了压缩模式，则需要一定的硬件配置来完成相应的解压缩。 ● Xilinx公司PROM器件- XCFXXP系列 第二章 1、说明可编程逻辑器件的两个基本部分。 2、说明可编程逻辑器件的不同分类方法。 3、说明CPLD的工作原理。 4、说明FPGA的工作原理。 5、说明FPGA和CPLD的主要区别。 6、说明在使用FPGA/CPLD进行设计时，芯片选择的原则。 7、说明Xilinx的主要产品，并举例说明其中一款产品的性能和优势。 第2章　习 题 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 可编程逻辑器件设计方法 ● Xilinx公司CPLD器件- CoolRunnerXPLA3 第二章 可编程逻辑器件设计方法 ● Xilinx公司CPLD器件- CoolRunnerXPLA3 第二章 可编程逻辑器件设计方法 Xilinx公司目前有两大类FPGA产品：Spartan类和Virtex类. 前者主要面向低成本的中低端应用，是目前业界成本最低的一类FPGA；后者主要面向高端应用，属于业界的顶级产品 。 这两个系列的差异仅限于芯片的规模和专用模块上，都采用了先进的0.13 、90 甚至65 制造工艺，具有相同的卓越品质。 ● Xilinx公司器件简介-FPGA 第二章 可编程逻辑器件设计方法 Spartan系列适用于普通的工业、商业等领域，目前主流的芯片包括：Spartan-2、Spartan-2E、Spartan-3、Spartan-3A以及Spartan-3E等种类。 其中Spartan-2最高可达20万系统门，Spartan-2E最高可达60万系统门，Spartan-3最高可达500万门，Spartan-3A和Spartan-3E不仅系统门数更大，还增强了大量的内嵌专用乘法器和专用块RAM资源，具备实现复杂数字信号处理和片上可编程系统的能力。 ● Xilinx公司FPGA器件-Spartan类 第二章 可编程逻辑器件设计方法 Spartan-2在Spartan系列的基础上继承了更多的逻辑资源，达到更高的性能，芯片密度高达20万系统门。由于采用了成熟的FPGA结构，支持流行的接口标准，具有适量的逻辑资源和片内RAM，并提供灵活的时钟处理，可以运行8位的PicoBlaze软核，主要应用于各类低端产品中。 Spartan-2系列产品的主要技术特征如表2-7所示。其主要特点如下所示： 采用0.18 工艺，密度达到5292逻辑单元； 系统时钟可以达到200MHz； 采用最大门数为20万门，具有延迟数字锁相环； 具有可编程用户I/O； 具有片上块R