多層板曝光製程.ppt

* 外層曝光電鍍蝕刻 外層板製程 Outer Layer Image Transfer 2004/4/5 */58 鍍化學銅: 通孔電鍍 (PTH: Plate Through Hole) 鍍一次銅: 全板電鍍 (Panel Plating) 鍍二次銅: 線路電鍍 (Pattern Plating) 負片流程 正片流程 乾膜貼合 前處理 冷卻 除塵 預熱 顯像 曝光 除塵 靜置 撕膜 負片流程 正片流程 Tenting 鍍二次銅 0.7 mil 鍍錫鉛 外層剝膜 外層蝕刻 剝錫鉛 外層AOI 剝膜 蝕刻 鍍一次銅 0.3 mil 鍍化學銅 10~12 ?m 除膠渣 鍍一次銅 1 mil 鑽孔 去毛邊 鑽孔 Drilling 原物料 上墊板 - 鋁板, 鑽針定位,防毛邊 PCB 疊 3 or 4片 下墊板 - 尿素板, 紙漿板 鑽針: 碳化鎢, 可研磨2~3次 流程 鑽Pin孔 ?壓Pin ?貼膠 ?鑽孔 ?下Pin ?檢查漏鑽,斷針 三孔定位, ?3.175 mm=125 mil 平均 4000 孔/ft2 孔愈小Spindle轉速愈快, 8~16萬rpm 約2 孔/秒, 7~8K孔/hr, 2000孔需換針 Ex. 四片鑽, 6 spindles, 24 panel/cycle 2004/4/5 */58 使孔導通 Make Holes Conductive 去毛邊 Debur 磨刷 除膠渣 Desmear 鑽孔高溫使孔壁樹脂融化產生膠渣 化學處理 KMnO4 高錳酸鉀 NaMnO4 高錳酸鈉 電漿處理 Plasma 鍍化學銅 PTH, Plate Through Hole Pd 鈀活化? Electroless Copper 化學銅沉積 ~0.03 mil 鍍一次銅 Copper Plating Panel Plating 全板電鍍 0.3 ~ 0.5 mil 分布力 Throwing Power 孔壁銅厚/面銅厚 2004/4/5 */58 曝光製程 - 外層 外層 Pattern Plate 光阻在線路製作製程中 使用，電鍍完成後除去 外層曝光 (負片流程) 光阻抗電鍍，抗鹼性蝕刻 光阻塗佈 壓膜 Dry Film Lamination 乾膜：壓膜→曝光→顯像→電鍍銅→鍍錫鉛 →剝膜→蝕刻→剝錫鉛 膜厚 1.3, 1.5 mil 2004/4/5 */58 外層曝光製程重點- Resolution Resolution Error Budget Example L/S = 3/3 mil L/S Tolerance Conventional ?20% Impedance control ?15%, ?10%, ?7.5% Artwork DPI Compensation Resist Thickness Exposure Uniformity Light angle Developing Cu Plating Uniformity Cu Etching Uniformity Etching factor 2004/4/5 */58 外層曝光製程重點- Registration Registration Requirement: Align circuit pattern to via holes Specification: Ring +5 mil ring: 2 mil +3 mil ring: 1 mil Alignment mark Position: 2 marks at center line of artwork 2 marks at diagonal of PCB 4 marks at 4 corners of PCB Automatic alignment Solid circle and Hole Error Budget Artwork/PCB pitch error Dimensional stability PCB via drill error Small via vs Big via 2 ply, 3 ply or 4 ply drill Exposure alignment error CCD back light error CCD software error XY table positioning error 2004/4/5 */58 外層影像移轉規格需求 2004/4/5 */58 外層影像移轉 - 外層曝光 壓膜 Dry Film Lamination 抗電鍍，抗鹼 膜厚 1.3, 1.5 mil 外層曝光 Exposure 45 ~