工业制程应力分析与防护知识培训.PPT

修补电容高件时，管脚焊点未熔化或未同时熔化时即强行施力电容本体 制程中，对高件电容或倾斜的电容进行修补作业时，由于焊点未完全熔化或两焊点未同时熔化时即施力电容顶部，强行校正，此时引脚铝梗与铝箔的结点将受到相反方向的应力 4 电容在外力作用下的受力分析 铝箔 介质 铝梗向铝箔内部位移时形成的皱褶，可能导致铝箔的裂纹，在拉伸位移时，还可能损伤介质，造成正负极铝箔短路 制程应力分析/电解电容 应力损伤的电容解剖图 焊点在恒定的应力作用下随时间变化而发生断裂，即我们通常所说的锡裂。从下面曲线我们可以看到，即使我们在进行装配时已存在应力，如果应力较小，并不会立即导致锡裂的产生，而可能是在客户使用过程中发生，这种情总况更加可怕！ 目前我司在电晶体装配中普遍存在应力问题，而目前常用的方法是采用焊点加锡避免锡裂，但这种方法只能部份避免生产现场的锡裂，却不能改变蠕变的结果。 焊锡本身存在金属疲劳，并且，电源在高温工作时，焊锡内部形成的IMC合金层会继续生长，导致焊点的脆性增加，如果加上装配应力的存在，可以说，锡裂不可避免，只是时间问题。 制程应力分析/钎料的蠕变 应变 时间 初始应变 断裂点 电晶体模具冲压成型 电晶体冲压示意图 制程应力分析/电晶体 模具固定装置 电晶体冲压受力分析： 1.整个成型过程中，电晶体本体和水平方向无夹角，此时，沿水平方向无冲力分量，电晶体本体无应力存在。如左图所示； 2.成型时，电晶体受压杆作用抬高，与水平方向有一夹角a，此时电晶体沿电晶体轴向方向存在一冲力分量F1.如右图所示。 应力=0，条件：电晶体轴向水平 当有水平夹角a, F1=FSina 冲压时本体起翘 a 制程应力分析/电晶体 电晶体冲压受力分析： 实际冲压时，如果不对电晶体本体进行固定，成型过程中，都会起翘抬高，电晶体水平轴向必然存在一角度a. 分三种情况讨论此时的应力情况： a：左图，无应力存在，电晶体与模具间有一安全间距，本体为悬空态，在任一瞬间，冲力F的轴向分量Fsina和管脚与模具的摩擦力相等； b：中图，有应力存在，虽然电晶体根部有安且间距，但本体顶部与上模接触，位移处于约束状态，器件本体等效于被折弯，此时电晶体根问好与内部芯片间有应力存在。 C：右图，有应力存在，电晶体本体与模具接触，电晶体位移处于约束状态，此时电晶体本体内部在Fsina的外力作用下有应力存在。 a L 有安全间距L a 无安全间距 有安全间距但本体与上模接触 a L 制程应力分析/电晶体 从以上的分析我们知道，只要电晶体轴向保持水平，即使无安全间距，也不存在成型应力，但注意，这种水平必须是在自由状态下的水平，如果要想强行施力电晶体本体保持电晶体的水平，结果恰得其反，并不能得到到零应力，在这种状态下，电晶体等效于折弯，引脚与芯片接合处将受到拉伸应力而损伤。 “0”应力的充分必要条件：电晶体本体处于自由位移状态 电晶体冲压受力分析： 制程应力分析/电晶体 本体定位和管脚定位 左图：由于在电批紧固时本体会随电批旋转方向转动，管脚如与模具相碰则会产生机械应力，造成电晶体损伤，所以在装配时必须先对本体进行良好的定位。 右图：采用管脚定位虽然能得到更精确的定位，但在管脚转动时造成引脚根部受机械应力。 电晶体装配受力分析： 本体定位 管脚定位 制程应力分析/电晶体 散热器组件与PCB的装配: 如使用螺钉进行PCBA与电晶体/散热器组件的装配，无论是波峰焊接还是用工焊接，都必须在焊接后前再进行紧固，如在焊接后进行紧固，PCB或散热器在紧固形变产生的应力都将作用于电晶体引脚根部，并且该应力无法释放。 电晶体装配受力分析： PCB 制程应力分析/电晶体 TO-247/264封装电晶体，由于内部芯片距离安装孔太近，螺钉紧固时电批冲力对芯片有很大的应力损伤隐患，EMERSON工艺要求：必须使用小力矩的电批进行预紧(1.0 2.0 Kgf.cm)，最后紧固必需使用手批完成，以避免电批冲力损伤电晶体内部的晶片。 电晶体紧固： TO-247/TO-264 芯片 TO-220 芯片 塑封TO-220 芯片 TO-220封装的电晶体由于安装孔距芯片位置较远，可以直接使用电批紧固 制程应力分析/电晶体 裂纹 裂纹 失效电晶体解剖实图： 芯片靠近管脚侧出现裂纹 芯片左角损坏分层 制程应力分析/电晶体 器件失效模式：机械应力造成芯片碎裂 a. 电晶体成型时，在器件引脚根部与本体间存在拉应力，通过本体的封装树脂传递到芯片，造成芯片碎裂，裂纹一般出现在芯片下部靠管脚处；