项目二SM组装过程的质量检测与分析.ppt

MOUNT 对元件位置与方向的调整方法： 1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的 精度有限，较晚的机型已再不采用。 2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。  MOUNT 贴片机过程能力的验证： 第一步 ：最初的24小时的干循环，期间机器必须连续无误地工作。 第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括32个140引脚的玻璃 心子元件。主板上有6个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系 统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头 和摄像机的配置而定 。 第三步：用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：0° , 90° , 180° , 270° 贴装元件。 一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个“完美的”高引 脚数QFP的焊盘镶印在一起，该QFP是用来机器贴装的(看引脚图)。通过贴装一个 理想的元件，这里是140引脚、0.025”脚距的QFP，摄像机和贴装芯轴两者的精度 都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和 可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。 THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 MOUNT 贴片机过程能力的验证： 第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个140引 脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布 置精度为± 0.0001”，用于计算X、Y和q 旋转的偏移。所有32个 贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参 数在X和Y方向为± 0.003”，q 旋转方向为± 0.2，机器对每个 元件贴装都必须保持。 第五步：为了通过最初的“慢跑”，贴装在板面各个位置的32个元件都必须 满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出± 0.003” 或± 0.2的规格。另外，X和Y偏移的平均值不能超过± 0.0015”， 它们的标准偏移量必须在0.0006”范围内， q 的标准偏移量必须小 于或等于0.047° ，其平均偏移量小于± 0.06° ，Cpk(过程能力 指数process capability index) 在所有三个量化区域都大于1.50。 这转换成最小4.5s 或最大允许大约每百万之3.4个缺陷 (dpm, defects per million)。 MOUNT 贴片机过程能力的验证： 3σ = 2,700 DPM4σ = 60 DPM5σ = 0.6 DPM6σ = 0.002DPM 在今天的电子制造中，希望cmk要大于1.33，甚至还大得多。1.33的cmk也 显示已经达到4σ工艺能力。6σ的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意 味着cmk必须至少为2.66。在电子生产中，DPM的使用是有实际理由的，因为每 一个缺陷都产生成本。统计基数3、4、5、6σ和相应的百万缺陷率(DPM)之间的 关系如下： 在实际测试中还有专门的分析软件是JMP专门用于数据分析，这样简化了 整个的过程，得到的数据减少了人为的错误。 贴片质量分析 贴片机是典型的光、机、电、气高度集成的一体化设备，其制造要求比较高，目前我国尚无能力制造高档贴片机。相对SMT工序环节，贴片质量对贴片机的性能依赖更大，与人的因素相对较小。影响贴片质量的关键因素包括：贴片力、贴片的速度/加速度、贴片机的贴片精度、元器件、焊膏与PCB。 MOUNT 1.贴片力 贴片是在贴片头拾取元器件，然后运动要贴装的位置正上方一定高度后，释放元器件，元器件在重力的作用下，贴装到指定位置。 在实际贴片过程中，贴片头一般可分为无对中爪贴片头和有对中爪贴片头两种。 MOUNT 无对中爪贴片头 对于无对中爪贴片头而言，由于贴片头只有真空吸嘴，所以对元器件的机械损伤较小。 MOUNT 有对中爪贴片头 而对于有对中爪贴片头来说，在贴片头上装有机械对中爪，使得在贴装过程中，由于对中爪的加持作用，对元器件产生较大的加持力，这就很有可能造成尺寸较小或引脚的元件的损坏。 MOUNT 2.贴片高度 贴片高度也就是元器件释放时吸嘴距离PCB板面的高度，在没有额外施加力的情况下，贴片高度将直接影响元器件对PCB的冲击力，高度越高，冲击力就越大，从而造成焊膏坍塌等。 MOUNT 3.贴片速度与加速度 贴片速度与