多层挠性印制电路用热固胶膜的研究进展.docVIP

Research Research progress of adhesive bonding sheet applied to multilayer flexible circuit printed 多层挠性印制电路用热固胶膜的研究进展 Paper Code：S-025 杨蓓 范和平 湖北省化学研究院武汉430074 Tel／Fax：027E-mail：haisodz2004@hotmail．com 作者简介 杨蓓，女，生于1979年，助理研究员，现任湖北省化学研究院电子化学品研 究开发中心品质部经理，主要从事挠性印制电路板基材系列产品的品质管理工 作。 摘要：本文介绍了多层挠性印制电路(以下简称M-FPC)的发展状况以及热固胶在M-FPC制成过程 中的应用。并根据国内外近年来在FPC用胶粘剂体系方面的研究进展，分别介绍了环氧系、丙烯酸 酯系、橡胶系、聚酰亚胺系四类主流树脂胶粘剂的研究状况。同时介绍了用于M—FPC的热固胶的发 展趋势及已取得的进展。着重阐述了湖北省化学研究院M—FPC用热固胶膜的实际研究进展。 关键词：多层挠性印制电路、热固胶膜、研究进展 Abstract：This Paper introduces research progress of multilayer flexible printed circuit—M—FPC and a