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电子焊接工艺技术主要内容焊接基;一、焊接基本原理焊接的三个理化;Young方程：0o?90;G 单位面积内母材的溶解量；;1.3 焊接过程－－ 合金化;1.4 不良焊接－图例焊接不;1.5 良好焊接－图例良好焊;2.1 焊接材料－铅锡焊料铅;2.2 焊接材料－铅锡焊料焊;2-3 焊接材料－助焊剂1. ;固体金属的表面结构2.3.1 ;2-4 焊接材料－助焊剂助焊剂;2-5 焊接材料－助焊剂助焊剂;3.1 手工烙铁焊－工具;3-2 手工烙铁焊－工具选择;3.2 手工烙铁焊－工具特性烙;3.2 手工烙铁焊－焊锡丝选择;3-2 手工烙铁焊－方法1.焊;4.1 波峰焊－工艺流程;4.1 波峰焊－工艺流程比较;4.2.1 波峰焊－工艺步骤工;4.2.1 波峰焊－工艺步骤2;4.2.2 波峰焊－工艺参数的;4.2 波峰焊－参数的影响 ;4.2 波峰焊－焊后补焊补焊内;4.2.1插件高度与斜度的规定;4.3 波峰焊设备－波峰焊机波;4.3 波峰焊设备－助焊剂涂覆;4.3.1 波峰焊设备－部件;4.3.1 波峰焊设备－部件;4.3.2 波峰的;4.3.1 波峰焊设备－部件;4.3.1 波峰焊设备－部件;4.3.1 波峰焊设备－部件;5 再流焊再流焊类型：1.对;5.1 再流焊－工艺参数1.温;5.1.1 再流过程－温度曲线;5.1.2再流过程－实际温度曲;5.2 焊锡膏的再流过程及工;5.2.2 钎料膏的再流过程;5.2.3 焊锡膏的再流过;5.3.1 焊锡膏再流焊缺陷;5.3.2 焊锡膏再流焊缺陷分;6 焊接技术新进展主要内容1;穿孔再流焊工艺步骤;3. 焊料无铅化-1;3. 焊料无铅化-2;3. 焊料无铅化-3;再流焊工艺窗口的大幅缩小如采用;3. 焊料无铅化-4;3. 焊料无铅化-5;3. 焊料无铅化-6;3. 焊料无铅化-7;3. 焊料无铅化-8;3. 焊料无铅化-9
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