锡珠产生和处理.docVIP

矫正预防措施单 NO：KS121119002 存在（或潜在）不合格事实陈述及责任部门： 长园深瑞反馈：WB7151-2-D 80套 整批产品有锡珠。 双合反馈： SH048DSBV1.0 150套 整批产品有锡珠。 填表人：陈高 责任部门: DIP 日期：2012-11-19 原因分析： 1.PCB在制造或储存中受潮 ，造成PCB里含有水份，遇到高温产生炸锡，造成锡珠和锡孔 。 2. ①助焊剂中的水份含量较大或超标，在经过预热时未能充分挥发；助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物，经预热时不能充分挥发②助焊剂不合适;这两种原因是助焊剂本身“质量”问题所引起的，在实际焊接工艺中，一般可以通过“提高预热温度或放慢走板速度等来解决;（预热温度和链速经过工程各种调试，根据不同的板件不同的链速，也尝试各种助焊剂，11月份试用6种助焊剂，均不合适） 3. 预热温度偏低，助焊剂中溶剂部分未完全挥发；预热温度：一般设定在90-110摄氏度，链速1100-1400，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到要求，则焊后易产生锡珠。 4.链条（或PCB板面）倾角过小，锡液与焊接面接触时中间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠； 5.锡珠线路板离开液体焊锡的时候形成，当线路板与锡波分离时线路板会拉住锡柱，锡柱断裂回锡缸时，溅起的焊锡回落在线路板上形成焊锡珠。6.锡珠是否会沾附在线路板上取决于基板材料，如果锡珠和线路的沾附力小于锡珠的重力，锡珠就会从线路板上弹开落回锡缸中。线路板上阻焊层是非常重要的因素，比较粗糙的阻焊层会和锡珠有更小的接触面，锡珠不易粘在线路板上。（待判定，判定人？） 责任部门负责人：耿慧霞 日期： 拟采取的矫正和预防措施： 更改PCB储存条件，降低受潮。 在选用助焊剂前针对供商所提供样品进行实际工艺的确认，并记录试用时的标准工艺，在没有“锡珠”出现的情况下，审核供应商所提供的其他说明资料，在以后的收货及验收过程中，应核对供应商最初的说明资料。确认来料是否一致。 根据生产板件和链速配合经过多种调试，我司现将预热设定在110-150°，链速1200-1600 链条（或PCB板面）的倾角：这一倾角指的是链条（或PCB板面）与锡液平面的角度，当PCB板走过锡液平面时，应保证PCB零件面与锡液平面只有一个切点；而不能有一个较大的接触面；当没有倾角或倾角过小时，易造成锡液与焊接面接触时中间有气泡，气泡爆裂后产生“锡珠”。（设置人 ？） 在设计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度，小的降落高度有助于减少锡渣的现象。（设计人？） 预计完成时间： 责任部门负责人： 日期： 完成情况： 责任部门负责人： 日期： 验证结果： 验证部门： 日期： 备注： GD-QR-42 A/0