引线框架和键合金丝LED框架行业 002119 康强电子.docVIP

引线框架和键合金丝LED框架行业 002119 康强电子 宁波康强电子股份有限公司 Ningbo Kangqiang Electronics Co., Ltd. （注册地址： 浙江省宁波市鄞州区潘火工业区） 非公开发行募集资金总额不超过44,061万元 募集资金用途 （一）原材料价格波动风险 公司主要生产销售引线框架和键合金丝等产品。公司引线框架产品的主要原材料是铜带，键合金丝产品的主要原材料是黄金，因而这两种原材料价格变化对公司盈利能力影响较大。近年来黄金与铜的价格存在较大的波动，因此本公司存在因主要原材料价格波动而导致的经营业绩波动风险。 （二）规模扩张带来的管理风险 近年来公司业务持续发展，截至2011年9月30日公司总资产、净资产已分别达到169,724.01万元、67,539.45万元。本次非公开发行股票完成后，公司净资产规模将进一步增加。尽管公司已建立较为规范的管理制度，生产经营也运转良好，但随着公司募集资金的到位、新项目和前次募集资金投资项目的实施，公司的经营决策、运作实施和风险控制的难度也随之增加，对公司经营层的管理水平也提出了更高的要求，因此公司存在着能否建立科学合理的管理体系，形成完善的内部约束机制，保证企业持续运营的管理风险。 （三）募集资金投资项目的市场风险 公司本次发行股票募集资金将投向“年产3000万条高密度集成电路框架（QFN）生产线项目”和“年产50亿只平面阵列式LED框架生产线项目”。尽管本公司在确定投资该等项目之前对项目技术成熟性及先进性已经进行了充分论证，是基于目前的国家产业政策、国际国内市场环境等条件做出的。但在实际运营过程中，随着时间的推移，这些因素会发生一定的变化，由于市场本身具有的不确定因素，仍有可能使该等项目实施后面临一定的市场风险。 公司专业生产半导体封装用材料： 1、引线框架：包括集成电路框架，以及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，产销规模连续十一年居国内同行第一，产能250亿只； 2、键合丝：包括键合金丝，产能3吨；国内唯一批量生产的键合铜丝，性能指标超过进口产品，07年底产能将达到1吨。 3、智能卡IC载带：国内首创，公司自主设计制造了一条宽幅曝光、蚀刻生产线，生产样品达到用户要求，并通过了信息产业发展基金验收。该产品的研发成功为蚀刻生产引线框架，IC载带柔性印刷电路板等项目创造了条件。 4、合金丝材料：07年新开发产品，目前已引进日产全自动金属丝加工机3台，年内达到21台，年产1500吨。合金丝材包括慢走丝线切割机用合金铜丝，计划开发晶体多组切片机用切割线，可以提高太阳能电池、集成电路等半导体切片生产效率和成品率。 一、公司主营业务、主要产品及设立以来的变化情况 （一）公司主营业务、主要产品及设立以来的变化情况 公司的经营范围为：制造和销售各种引线框架及半导体元器件，半导体元器件键合金丝和蒸发用金丝，提供售后服务。 公司的主营业务是制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。 公司及其前身宁波康强电子有限公司自成立以来，一直专注于从事半导体封装材料引线框架产品的生产和销售。公司引线框架的产销量连续多年居国内同行业首位，具有明显的竞争优势。基于半导体封装材料金丝与公司多年的主导产品半导体封装材料引线框架的客户群都是国内半导体封装测试企业，公司利用销售渠道优势，抓住国内键合金丝供不应求的市场机会，于2003 年从日本、德国引进了全套金丝生产线，同年10 月实现量产。由于公司生产的金丝产品具有优异的性价比，产销形势良好，目前公司已迅速发展成为国内第二大的金丝生产企业。 （二）公司主要产品概述 本公司的主要产品引线框架、金丝均属于半导体/微电子封装专用材料，在半导体封装过程起着重要的作用。 微电子或半导体封装，直观上就是将生产出来的芯片封装起来，为芯片的正常工作提供能量、控制信号，并提供散热及保护功能。狭义的封装是指：利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。 引线框架是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料。为适应不同的键合机型和键合工艺，制备出不同品位和特性。集成电路用键合金丝品种规格很多，作为集成电路和半导体分立器件内引线的键合金丝是指纯度为99.99%（4N）、线径为18μm～50μm 的高纯合金丝。键合金丝主要应用于晶体管、集成电路、大规模集成电路等各种半导体器件中作为内引线，用于各种电子元器件如二极管、三极管、集成电路、大规模集成电路、IC