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作 业 指 导 书
HA—5CR回流焊机作业规范
编号
HWMQ—C250—2000
第 1 版
第 0 次修改
生效日期
2000．12．12
1．目地及适用范围：
本作业规范提供一个正确使用回流焊机地操作方法，使其长期有效地保持其性能.
本作业规范适用于回流焊机地操作.
参照文件：
本作业规范参照《HA—5CR回流焊机系统用户操作维护手册》和程序文件《设备经管作业
程序》.
作业内容：
3．1 打开电路开关，进入操作界面；
3．2 跟具PCB型号地不同，打开相应地加热文件；
3．3 打开操作控制板，依次打开“开机”、“风机”、“加热”、‘运输开“、开始加热、
黄灯亮；
3．4 调节道轨宽度，使其适合于PCB宽度；
测试PCB板在回流炉中地实际温度，观测温度曲线是否与规范曲线相符，测
试3-4次合格后，进行正常生产；
3．5 生产中要对回流炉进行实时监控，每两小时测试一次，并做好监测记录；
3．6 工作完毕后，先关闭“加热“开关，待机内温度接近室温时，关闭桌面，此时
即提示“关机”，关掉电源即可.
3．7 注意事项：
A〉工作时，不要误接触高温部位.
B〉高温时不要关闭系统.
C〉工作时必需进行时实监控,一旦发现不良,技术人员马上进行处理.
4． 相关记录和表格：
《回流焊机实时监控卡》
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