DWDM光学镀膜介绍与解析.pdfVIP

DWDM光學鍍膜介紹與解析 前 言 隨著行動電話與網際網路等通信量急速增加， 連接幹線及都會之區間的光纖 傳輸容量亦隨之暴漲。 增加通信容量有兩種方法， 一種是提高變頻速度的多重時 間光增幅器廣波域技術提升相對分割法（ TDM, Time Division Multiplexing ）， 另外一種是以單一光纖傳輸不同波長光信號之多波長方式（ WDM, Wavelenght Division Multiplexing ）。由於地也帶動著高速化與高密度波長多重化演進，換 言之它所使用的 Filter 種類與波長亦隨之多樣化。 Filter 鍍膜基於耐環境、溫 度、穩定性等系統考量，通常採用離子（ Ion ）/ 等離子鎗（ PlasmaGun）與濺鍍 （Suptter ）或電子束（ EB，Electric Beam）等方式。然而鍍膜時有關膜厚監控 （Monitor ）、重複再現性、良率改善、自動化等諸多問題仍有待鍍膜廠商突破。 鍍膜方法 電 子 束 （ EB ） 蒸 鍍 方 式 容 易 形 成 柱 狀 膜 結 構 ， 為 獲 高充填率（ Packing Density ）的膜層，通常會採用 Ion 照射基板方式，經 Ion 照射後由於離子（ Ion ）的能量使基板上形成活性核，同時促進核成長及核凝縮 （Coalescence ），進而獲得高充填率的膜層。 電子束（ EB）蒸鍍源與離子 / 等離 子鎗（ Plasma Gun）的組合又可分為離子輔助（ IAD, Ion Assisted Deposition ） 及離子鍍（ IP, Ion Plating ） ，這兩種方法常用於有耐環境需求的通信元件鍍 膜工程。 Leybold 公司的 APS （Advanced Plasma System ）為典型代表。 IAD 的電子束蒸鍍源與 Ion 產生器可個別獨立控制，因此 IAD 方式較易找出 最合適的鍍膜條件。 基於 EB鎗需長時間操作， 因此有些廠商修改 Filament 的尺 寸與外形，用來降低電子束 270°偏向時所 產生 的離子衝擊對 Filament 造成的 耗損。如此一來由高周波放電所構成的離子鎗， 在 DC放電時無法避免的 Filament Suptter 不純物產生會完全消失，同時離子鎗可作長時間運轉。這種方式具有鍍 膜時 Filer 吸收損失較小 、膜應力比其它等離子製程更小等優點。 濺鍍 （Suptter ）方式可獲得較高的膜層充填率 ，鍍膜速度則比上述方式慢 ， 因此光通信用多層膜 Filter 製程很少採用 。OCLI 及加拿大的 NRCC是將金屬靶 材（ Target ）先作濺鍍，再經過氧化等離子氧化過程，如此便可進行製作窄域 Filter 及增益等化 Filter 。 雖然具備離子輔助 （IAD, Ion Assisted Deposition ）之離子束濺鍍法 （IPBS） 的鍍膜速度非常緩慢， 不過卻受到北美地區以大型基板鍍膜為主的 Filter maker 青睞。各式鍍膜法如圖 1 所示。 蒸鍍材料 光通信用 Filter 為滿足光學、機械強度、耐環境性等嚴苛要求，一般鍍膜 材質會選用安定的金屬氧化物。 然而不論何種鍍膜