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电子产品焊接技术攻略宝典 课程大纲： 1、概论 电子产品组装和服役中的缺陷和故障现象 影响现代电子产品制造质量的工艺问题 电子产品制造过程中关键术语： 1）合格焊点 2）润湿性 3）可焊性 4）润湿温度 2、波峰焊接工艺中缺陷现象及防治措施 2.1 无铅波峰焊接工艺中两种特有缺陷现象 2.1.1 热裂/表面裂纹 定义和现象 形成机理 影响因素 预防措施 2.1.2 起翘和剥离 定义和现象 形成机理 影响因素 预防措施 2.2 波峰焊接工艺中危害最大的两种缺陷现象 2.1.1 虚焊 虚焊的定义和现象 虚焊的危害 虚焊的形成机理 虚焊的影响因素 虚焊的预防措施 2.1.2 桥连 桥连的定义和现象 桥连的形成机理 桥连的影响因素 桥连的预防措施 2.3 波峰焊接中常见的其它缺陷现象解析及其防治措施 2.3.1不润湿及反润湿 2.3.2 润湿不良 2.3.3 金属化孔填充不良 2.3.4 焊点轮廓敷形不良 2.3.5 针孔或吹孔（空洞） 2.3.6 挠动焊点 2.3.7 钎料破裂 2.3.8 拉尖 2.3.9 漏焊 2.3.10溅钎料珠及钎料球 2.3.11芯吸现象 2.3.12组件损坏 2.3.13二次回流 2.3.14 2.3.15防焊膜（绿油）上残留钎料（锡网） 2.3.16缩孔 2.3.17白色残留物 2.3.18白色腐蚀物 2.3.19绿色残留物 2.3.20黑褐色残留物 2.3.21焊点灰暗 2.3.22焊点发黑 3、再流焊接工艺中缺陷现象及防治措施 3.1 再流焊接中特有爆板、空洞和球窩现象 3.1.1 冷焊 冷焊定义和特征 冷焊点的危害 冷焊形成机理 冷焊焊点的判据 解决办法 3.1.2 球窝现象 3.1.3 空洞现象 3.1.4 爆板现象 3.2 再流焊接中常见的其它缺陷现象解析及其防治措施 3.2.1 3.2.2 锡珠 3.2.3 钎料小球 3.2.4 桥连 3.2.5 不润湿/润湿不良 3.2.6 焊膏再流不完全（球状面阵列器件） 3.2.7 冷焊 3.2.8 脱焊/不共面 3.2.9 “芯吸”现象 3.2.10气孔 3.2.11焊点开裂 3.2.12元件起泡和开裂 3.2.13元件移位 3.2.14元件侧贴/反贴 3.2.15掉件 3.2.16焊点灰暗 3.2.17焊点发黄 3.2.18钎料残渣 【主 办 单 位】中 国 电 子 标 准 协 会【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 　　李 生 【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn 　（请将#换成@）　 1）桥连 2）竖碑 3）锡珠 4）锡球 5）气孔 6）BGA气孔 7）润湿不良 8）冷焊 9）脱焊 10）芯吸 11）焊点裂纹 12）黑焊盘 13）元器件贴反 14）元器件移位 15）元器件破裂 16）锡须 17）锡瘟 18）焊点发暗 19）Ag离子迁移 20）黄色残余 21）掉件 1）热裂纹/表面裂纹 2）剥离/起翘 3）虚焊/假焊 4）桥连 4）拉尖 6）球状焊点 7）扰焊 8）粒状焊点 9）灰暗焊点 10）白色残余 11）绿色残余 12）填充不良 13）不润湿 14）润湿不良 15）针孔 16）气孔 2）漏焊 5）焊旗 19）焊锡球 20）组件破裂 21）锡网 ************************************************** 【温馨提示】：本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务，培训内容可根据客户的需要灵活设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。顾问服务由中国电子标准协会顶尖顾问服务团队组成，由专人全程跟进，签约型绩效考核顾问服务效果，迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约！