电子产品制造技术（第5章）.pptVIP

16个贴装头只能做水平方向旋转，贴装头在1号位从送料器吸起元器件，在旋转中通过线性传感器，完成校正、测试，到9号位完成贴片工序。贴放位置由电路板定位系统X、Y高速运动实现。从10号位到16号位完成根据光学检测系统检测到的下一个元件形状大小来选择吸嘴头的任务。 ③供料系统 适合于表面组装元器件的供料装置有编带、管状、托盘和散装等几种形式。根据元器件的包装形式和贴片机的类型而确定。贴装前，将各种类型的供料装置分别安装到相应的供料器支架上。随着贴装进程，装载着多种不同元器件的散装料仓水平方向运动，把即将贴装的那种元器件送到料仓门的下方，便于贴装头拾取；纸带包装元器件的盘装编带随编带架垂直旋转，管状和定位料斗在水平面上二维移动，为贴装头提供新的待取元件。 正在工作的松下高速旋转贴片机 ④电路板定位系统 电路板定位系统可以简化为一个固定了印制电路板的X—Y二维平面移动的工作台。在计算机控制系统的操纵下，通过高精度线性传感器，使印制电路板随工作台移到贴装位并被精确定位，贴装头把元器件准确地释放到印制电路板的元器件位。 ⑤光学定位系统 贴装头拾取元器件后，CCD摄像机对元器件成像，并转化成数字图像信号，经计算机分析出元器件的几何中心和几何尺寸，与控制程序中的数据比较，计算出吸嘴中心与元器件中心在X、Y、θ的误差，及时修正，保证元器件引脚与印制电路板的焊盘重