PCB设计规范培训教材.docVIP

1 PCB设计规范 前 言 本规范参考国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 布局 元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。 如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分； 发热元件要一般应均匀分布(如果有散热片还需考虑其所占的位置)，且置于下风位置以利于单板和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil；除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。 如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 输入、输出元件尽量远离。 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 驱动芯片应靠近连接器。 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔； 其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直； 板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)； 贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过； 贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致； 有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 层定义 PCB边框定义为机械一层，线宽5mil。 PCB螺丝孔或元件定位孔定义到机械一层，为非金属化孔。 其它电气层按标准层来设置。 布线 关键信号线优先布线：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先。 密度优先布线：从连接关系最复杂的器件着手布线；从连线最密集的区域开始布线。 布线离板边应不小于3mm，一是为了防止加工PCB时损伤走线，二是为了防静电。 双层板线宽线距最小7mil，多层板可最小至4mil，BGA器件下方根据情况可最小到3.5mil。 不论板的大小及层数，在条件允许的情况下，应保证线距不小5mil、线与过孔间距不小于6mil来提高良品率。 尽量减少印制导线的不连续性，例如线宽不要突变，以免阻抗变化不可控。 安全间距根据PCB的元件密度及线宽而定，一般可设为10mil，对于双层板最小7mil，多层板最小4mil。 交流220V电源部分的火线与中线在铜箔安全距离不小于3.0mm，交流220V线中任一PCB线或可触及点距离低压零件及壳体之间距应大于6mm并加上明显的警告标示；如果电压再高，为避免爬电，应在高低压之间开槽隔离。 走线应避免锐角、直角，采用45°走