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项目二 焊接技术 ②焊锡丝的两种拿法： (2)五步法训练 作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五 步法是卓有成效的。正确的五步法: 准备施焊--加热焊件--熔化焊料--移开焊锡--移开烙铁 (3)电烙铁的使用注意事项： ①第一次使用时，要先把海绵加适量水，水分以拿 起海绵又不向下滴水为标准。 ②加温时先将温度设为200℃左右，让烙铁进行预 热，以延长发热体的寿命，减缓烙铁头的氧化。 当温度达到200℃以后，再将温度设为使用温度， 每次使用后，都要将烙铁头上锡， 然后再放在烙 铁架上，这样可以有效地保护烙铁头不被氧化， 延长烙铁的使用寿命。③烙铁使用时，温度不应超过400℃，270-400℃为宜。 当烙铁头较脏时，要将烙铁头在海绵进行擦拭。 烙铁头不能磕碰，手柄中的发热芯很容易因为敲 击而碎裂。烙铁头不要接触到塑料、润滑油、橡 胶等化合物。使用的锡丝也需要一定的纯度，杂 质大的锡丝对焊接效果的影响很大。 ④为了提高工作效率，选择合适的烙铁头类型和尺 寸是非常重要的。烙铁头的大小与热容量成正比。 在实际的维修中，“刀头”（K型）烙铁较常用。如 果焊接细小的元件时，则多选用“圆锥形”烙铁。 总之，烙铁头的尺寸以不影响周边的元器件为标 准，以提高焊接效率。 (4)烙铁在焊接中的使用方法 ①准备焊接时:首先准备好焊锡丝和烙铁,烙铁头部 要保持干净，为了让烙铁更好的吸锡。 ②加热焊件:用烙铁接触焊接点。 ③熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊 丝置于焊点，焊料开始熔化 并润湿焊点。 ④移开焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 ⑤移开烙铁 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意 移开烙铁的方向应该是大致45度方向。 ⑥焊点应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。 3．用热风枪进行贴片分立元器件的拆焊和焊接操作 热风枪是维修电子设备的重要工具之一，主要由气 泵、加热器、外壳、手柄、温度调节电路、风速调节 电路、风枪、温度调节按钮、风速调节按钮等基本组 件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成 电路。正确使用热风枪可提高维修效率，如果使用不 当，会将电脑主板损坏。如有的维修人员在取下CPU 时，发现电路板掉焊点、塑料排线座被损坏，甚至出 现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性 造成的。因此，如何正确使用热风枪是维修的关键。 (1)温度与风速设置 ◆贴片元件（如电阻、电容） 温度：5-6节 风速：1-2节 ◆双列贴片集成电路 温度：5-6节 风速：4-5节 ◆四面贴片集成电路 温度：5-6节 风速：3-4节 (2)吹焊小贴片元件的方法? ?电路中的小贴片元件主要包括片状电阻、片状电容、片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑，而且还会损坏大的元器件。 吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2-3挡，风速调至1-2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2-3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。 如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不 足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与 拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。 (3)吹焊贴片集成电路的方法 用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表 面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助 芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积 相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度 可调至3-4挡，风量可调至2-3挡，风枪的喷头离芯片 2.5CM左右为宜。吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到 芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片 取下。 * * 任务一：拆焊及焊接工具 1．调温电烙铁 调温电烙铁常用于电路板上电阻、电容、电感、二极管、 晶体管、CMOS器件等引脚较少的贴片分立元器件的焊接与拆 焊。 2、热风枪 热风枪是用来拆卸QFP和BGA等集成块和片状元器件的 专用工具。 3．超声波清洗器 4．带灯放大镜 任务二：贴片分立元器件拆焊和焊接 目的 熟悉贴片分立元器件的结构； 掌握贴片分立元器件的拆焊和焊接方法； 熟练使用热风枪和调温电烙铁等工具。 1．贴片分立元器件拆焊和焊接工具 （1）热风枪; （2）电烙铁; （3）镊子; （4）带灯放大镜; （