无铅焊料助焊剂.pdf

第3章 电子产品焊接工艺（ Ⅰ） 3.1 焊接的分类和焊锡原理 3.2 无铅焊料 3.3无铅助焊剂 2017/9/25 课程建设 1 教学目标 1 ．掌握锡焊焊接机理 ； 2 ．掌握无铅焊料特点、其与铅锡焊料的不同点及其引发 的问题 ； 3. 了解无铅助焊剂在当今焊接领域中的应用。 2017/9/25 课程建设 2 3.1 焊接的分类和焊锡原理 3.1.1 焊接的分类不锡焊特征 在电子产品制造过程中，使用最普遍、最有代表性的 是锡焊方法。 锡焊是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊 温度，在焊件丌熔化的情况下，焊料熔化幵浸润焊接面， 依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。 2017/9/25 课程建设 3 冷压焊 现 不加热 超声波焊 代 爆炸焊 焊 电阻焊 接 储能焊 表 技 加热到塑性 脉冲焊 1 术 加压焊 高频焊 的 （加热或 扩散焊 主 不加热） 对焊 要 接 点焊 类 加热到局部 触 缝焊 型 熔化 焊 锻焊 摩擦焊 2017/9/25 课程建设 4 电渣焊 等离子焊 电子束焊 表 手工焊 2 熔焊 电弧焊 埋弧焊 （母材熔 气体保护焊 化） 激光焊 热剂焊 气焊 2017/9/25 课程建设