基质育秧不同铺设厚度对秧苗素质及机插质量的影响.docVIP

PAGE PAGE 1 基质育秧不同铺设厚度对秧苗素质及机插质量的影响 　　摘要以水稻育秧基质为材料，通过对底铺同基质不同厚度（1.0、1.5、2.0cm）及不同盖籽土（专用基质、稻田营养土）的试验研究，结果表明，机插稻应用专用基质育秧，底铺同基质育秧的厚度以基质底铺1.5cm厚为宜；专用育秧基质和稻田营养土均可用作盖籽土，育秧既安全、便捷，又不影响机插质量，同时也较为经济可行。 　　关键词机插水稻；育秧基质；底铺厚度；秧苗素质；机插质量；影响 　　中图分类号S511文献标识码A文章编号1007-5739（2013）01-0020-02 　　近年来，随着机插水稻的快速推进和技术应用的不断提高，在机插稻育秧过程中，出现基质利用以及床土铺设厚度的无序化，成为安全育秧和提高机插质量的制约瓶颈[1]。就育秧而言，在基质研发技术成熟及产品应用安全的基础上，探索该水稻育秧专用基质不同铺设厚度对秧苗素质及其机插作业质量的影响[2-3]，确立既可行实用又经济安全的适宜用量，为大面积机插稻推广专用基质育秧提供技术决策参考。 　　1材料与方法 　　1.1试验概况 　　试验于2011年在江苏省金坛市指前镇现代农业科技示范园基地内进行。供试水稻品种为武运粳23号。育秧材料：硬盘（内径58cm×28cm）、无纺布、基质（淮安市柴米河有限公司生产的水稻育秧专用基质）、盖籽土（专用基质和稻田营养土）。 　　1.2试验设计 　　试验设4个处理，分别为：基质底铺1.0cm厚，盖籽土用基质0.5cm（A）；基质底铺1.5cm厚，盖籽土用基质0.5cm（B）；基质底铺2.0cm厚，盖籽土用基质0.5cm（C）；以基质底铺1.5cm厚，盖籽土用稻田营养土0.5cm（用75kg过筛细土中匀拌0.8kg壮秧剂的营养土）作对照（CK）。未设重复，每个处理25盘。 　　1.3试验实施 　　5月26日播种，采用机械流水线播种，每盘播芽谷150g。育秧方式：湿润育秧，并实行“先暗化、后绿化”方式，即播种结束将硬盘在室内堆置2d后再移至田间苗床，秧田期均不追肥。机插密度：采用6行距乘座式插秧机于6月13日机插，株行距统一为13.0cm×30.0cm。 　　1.4测定项目与方法 　　机插前分别采样考查秧苗素质，每个处理取代表性秧苗250株（取5盘，每盘50株）分别测定秧苗的苗高、叶龄、单株假茎粗、地上部百苗干重；成秧率（取5盘，每盘225cm2）；秧块厚度、秧块重量（取5盘，整盘量取称重）。机插后分别测定相对应各处理的漏插率（5点法，每点连续6行，每行查31穴）；基本苗（5点法，每点查10穴）。试验中所获数据分别进行统计分析。 　　2结果与分析 　　2.1基质育秧不同铺设厚度对秧苗素质的影响 　　2.1.1对苗高、叶龄、假茎粗及秧苗干物重的影响。试验结果表明，18d秧龄相同基质不同铺设厚度处理间的苗高为13.90～14.58cm，其顺序由大至小为处理C处理BCK处理A，经方差分析，处理C、处理B、CK间无显著差异；处理A与CK间差异不显著，与处理C、处理B间存在显著差异。不同处理的叶龄为2.6～2.8叶，其顺序由大至小为CK处理B处理A=处理C，经方差分析，各处理间无显著差异。不同处理的单株假茎粗为1.92～2.00cm，其顺序由大至小为CK处理A=处理B=处理C，经方差分析，各处理间无显著差异。不同处理的秧苗地上部干物重为1.05～1.25g，其顺序由大至小为CK处理C处理B处理A，经方差分析，CK与处理C间差异不显著，与处理B、处理A间差异极显著；处理C与处理B差异显著，与处理A差异极显著；处理B与处理A差异极显著（表1）。 　　2.1.2对成秧率的影响。在同播量的情况下，底层铺设同基质不同厚度各处理间的成秧率无明显差异，18d秧龄各处理的成秧率为98.40%～99.00%，不同处理的顺序由大至小为处理A=处理C处理BCK，经方差分析，各处理间无显著差异（表1）。 　　2.1.3对秧块厚度及重量的影响。对秧苗根系生长发育及秧块重量测定分析，18d秧龄不同处理的秧块厚度为1.40～2.28cm，其顺序由大至小为处理B处理CCK处理A，经方差分析，处理B与处理C差异不显著，与CK、处理A差异极显著；处理C与CK差异显著，与处理A差异极显著；CK与处理A差异极显著。不同处理的秧块重量为2.20～3.94kg/盘，其顺序由大至小为CK处理C处理B处理A，经方差分析，CK与处理C不显著，与处理B差异显著，与处理A差异极显著；处理C与处理B差异不显著，与处理A差异极显著；处理B与处理A差异极显著（表1）。 　　2.2基质育秧铺设不同厚度对机插质量的影响 　　2.2.1对漏插率的影响。在机插25.65万穴/hm2的基础上，不同处理的漏插率分别达2.26%～4.00%，其顺序由大至小为