asic设计流程资料教材.pptVIP

集成电路设计与制造的主要流程框架 1 预研阶段 2 顶层设计阶段 3 模块级详细设计阶段 4 模块实现阶段 5 子系统仿真阶段 6 系统仿真，综合和版图设计前门级仿真阶段 7 后端版面设计阶段 8 版面设计后仿真／综合阶段 9 该阶段输出芯片生产签字 10 测试硅片准备阶段 11 硅片测试阶段 本阶段输出： ．所有的模块设计、代码和模块织的测试； ．初始的模块级综合； ．最终决定的芯片引脚。 该阶段风险分析： ．该阶段是最容易造成项目延迟的阶段，所以必须 坚持任务向前赶的原则，随时关心各个小组的进 度，及时发现问题并安排解决资源，坚持按时验 收； ．由于最终得到硅片的面积可能超过估计的最大 值，因此需要考虑怎样修改设计缩小硅片面积。 模块设计可以划分为以下5个任务： ．细化设计说明； ．模块设计； ．编码； ．仿真； ．综合。 在这个阶段，需要开始计划硅片的测试。下面是一些重要的事项需要在这个阶段考虑和跟踪。 (1) 芯片引脚列表。引脚列表需要在最终的网表递交的前几个星期生成，并通过验收确定下来。引脚列表必须征得ASIC生产厂商、ASIC前端设计小组和印制电路板设计小组的同意。 (2) 封装。如果对于ASIC生产厂商来说，封装是新的，则ASIC生产厂商必须重新设计封装。重新设计封装主要