钢网开口设计技术规范(PPT 81页).ppt

* 2-9常见SMT工艺缺陷分析 锡珠（SOLDER BALL） 桥连（BRIDGE） 共面（COMPLANATION） 移位（OFFSET） 墓碑（TOMBSTONE） 润湿不良（UNDESIRABLE WETTING） 焊点缺陷（SOLDER POINT DEFECT） 焊锡太多或太少（SOLDER VOLUME FAULT） 元件错（COMPONENTS FAULT） * 1、锡珠（SOLDER BALLS） PCB、元件可焊性差 焊膏移位或量过多 STENCIL脏 焊膏质量缺陷 过大的贴片力 温度曲线设定不合理 环境、操作、传输等 2-9常见SMT工艺缺陷分析 * 2、桥连(BRIDGE） 焊锡在导体间的非正常连接 焊膏质量缺陷如过稀等 焊膏移位或量过多 不合理温度曲线 2-9常见SMT工艺缺陷分析 * 3、共面（COMPLANATION） 元件脚不能与焊盘正 常接触 元件脚损坏或变形 2-9常见SMT工艺缺陷分析 * 4、移位(OFFSET) 元件焊脚偏离相应焊盘的现象 PCB焊盘不规则 元件脚不规则 印刷焊膏移位 贴片移位 回流工艺 操作、传输等 2-9常见SMT工艺缺陷分析 末端偏移 侧面偏移 侧面偏移 * 5、墓碑(TOMBSTONE) 元件一头上翘，或元件立起 PCB焊盘设计不合理 元件脚不规则 印刷焊膏移位 回流焊设备故障 其他原因如操作、传输等 2-9常见SMT工艺缺陷分析 * 6、润湿不良(UNDESIRABLE WETTING) 焊锡润湿不充分、焊锡紊乱等现象 锡膏质量、印刷位置和回流工艺影响 2-9常见SMT工艺缺陷分析 回流不完全 不润湿 半润湿 焊锡紊乱 * 7、焊点缺陷(SOLDER POINT DEFECT) 焊点处有裂纹、针孔、吹孔等现象 锡膏质量缺陷 环境恶劣 回流缺陷 2-9常见SMT工艺缺陷分析 裂纹 吹孔 针孔 * 8、焊锡太多或太少(SOLDER VOLUME FAULT) 焊锡量太多或太少 印刷锡膏量 回流工艺 可焊性 2-9常见SMT工艺缺陷分析 焊锡太多 焊锡太少 * 9、元件错(COMPONENT FAULT) 元件少放、放错、极性错等现象 贴片程序 贴片机 2-9常见SMT工艺缺陷分析 元件面方向错 元件放错 * 定位对齐（REGISTRATION） 塌落（SLUMP） 厚度（THICKNESS） 挖空（SCOOP） 圆顶（DOME） 斜度（SLOPE） 锡桥（PASTE BRIDGE） 边缘模糊（NOT CLEAR EDGES） 2-10常见SMT锡膏印刷缺陷分析 * 1、定位对齐（REGISTRATION） 锡膏与PAD的对位 最大允许误差应小于 PAD尺寸10% 2-10常见SMT锡膏印刷缺陷分析 STENCIL PCB PRINTER * 1-5混合工艺 腐蚀与激光 STEP-DOWN STEP-UP 电抛光 * 1-5混合工艺 局部减薄模板 用较厚模板印刷FP或μFP元件锡膏时应用 如用0.13-0.15厚模板,0.5 μBGA处需减薄到0.1 减薄量一般不超过0.05 “L”至少应大于0.1 用电铸或腐蚀实现 一般常用B工艺 A、减薄在PCB接触面 B、减薄在印刷面 L * 电抛光 在激光光束熔断金属的同时，金属熔渣（蒸发的熔化金属）造成孔壁粗糙，增加开口孔壁磨擦力，影响锡膏的脱模性。但是，电抛光技术的出现，可以提供光滑的孔壁和良好的锡膏释放。 * 二、模板设计 设计依据 设计要素 数据形式 工艺方法选择 材料厚度选择 外框选择 印刷格式设计 开孔设计 常见SMT工艺缺陷分析 常见SMT锡膏印刷缺陷分析 * 2-1设计依据 1、理论依据 总原则：在保证足够锡量的情况下应使锡膏有效释放 三球定律：至少有三个最大直径的锡珠能排在模板的厚度方向和最小开孔的宽度方向 宽厚比(Aspect Ratio) : W/T1.5 面积比(Area Ratio) ： (L?W)/ [2(L+W) ? T] 0.66 * 2-1设计依据 2、实际应用 印刷机：印刷机要求STENCIL外框，MARK点在哪面，印刷格式等 PCB：待装配PCB要求哪些需开孔，哪些不需要 工艺：印刷胶水还是锡膏？有何种工艺缺陷？是否通孔元件使用SMT工艺？测试点是否开孔？ 装配密度：装配密度越高对STENCIL要求越高