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方 法 工 作 原 理 特 点 喷射式波峰焊 （1）适用于混装SMT的焊接 （2）生产率高，工艺成熟 （3）易桥接、漏焊，漏焊率18% （4）AP承受焊料冲剂 （5）SMD须预先固定 气泡波峰焊 （1）漏焊率20% （2）适于细线焊接 续表 Page * 再流焊又称回流焊，焊料是焊锡膏。再流焊是将适量焊锡膏涂敷在印制电路板的焊盘上，再把表面贴装元器件贴放到相应的位置，由于焊锡膏具有一定黏性，可将元器件固定，然后让贴装好元器件的印制电路板进入再流焊设备。在再流焊设备中，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制电路板上。 5.3 再流焊接机 Page * 再流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成印制电路板的焊接过程。 提示 再流焊接是精密焊接，热应力小，适用于全表面贴装元器件的焊接。 Page * 常用的再流焊接机有红外线再流焊接机、气相再流焊接机、热传导再流焊接机、激光再流焊接机、热风再流焊接机等。应用最多的是红外线再流焊接机、热风再流焊接机和气相再流焊接机。 图5.5所示为大型全热风回流焊接机，图5.6所示为智能无铅回流焊接机。 各种再流焊的原理和性能如表5.2所示。 5.3.1 再流焊接机的种类 Page * 图5.5 大型全热风回流焊接机 Page * 图5.6 智能无铅回流焊接机 Page * 加热方式 原 理 焊接形式（典型） 焊 接 温 度 备注 红外线再流焊 由红外线的辐射加热 225℃～235℃ 调节范围：3℃～10℃ 预热：远红外 焊接：近红外 适合于不需要部分加热场合，可大批量生产 气相再流焊 利用惰性气体的汽化潜热 215℃ 调节范围：10℃～30℃ 热板再流焊 利用芯板的热传导加热 215℃～235℃ 调节范围：3℃～10℃ 表5.2 再流焊的原理和性能表 Page * 局部加热方式 专用加热工具 利用热传导进行焊接 100℃～260℃ 调节范围：5℃～10℃ 加压：78.5～274.6N 激光束 利用激光进行焊接（CO2与YAG激光） — 红外光束 红外线高温光点焊接 同激光焊接相比较，成本低 热气流 通过热气喷嘴加热焊接 230℃～260℃ 调节范围：3℃～10℃ 加 热 方 式 原 理 焊接形式（典型） 焊 接 温 度 备 注 焊接时对其他元件不产生热应力，损坏性小 续表 Page * 再流焊炉主要由炉体、上下加热源、PCB传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统组成，如图5.7所示。 5.3.2 再流焊接机的组成 Page * 图5.7 再流焊接机的结构 Page * 提示 单纯的红外加热再流焊，很难使组件上各处的温度都符合规定的曲线要求，而红外/热风混合式，采用强力空气对流的远红外再流焊，热空气在炉内循环，在一定程度上改善了温度场的均匀性。 Page * 红外/热风再流焊接机也称热风对流红外线辐射再流焊接机，其结构如图5.8所示。 预热区的作用是激活焊膏中的助焊剂，使焊膏中的熔剂挥发物逐渐地挥发出来并保证组件整体温度均匀，从而防止焊料飞溅和基板过热。 5.3.3 红外/热风再流焊接机 Page * 图5.8 红外/热风再流焊接机的结构 Page * 再流区是实现各焊点充分均匀地润湿，采用多嘴加热组件，鼓风机将被加热的气体从专门设计的多喷嘴系统中喷入炉腔，确保工作区温度分布均匀，能分别控制顶面和底面的热气流量和温度，在实现对印制电路板顶面焊接的同时，对印制电路板底面进行冷却，以免焊接好的元器件松动。 Page * 贴片机是片式元器件自动安装装置，是一种由微电脑控制的对片式元器件实现自动检选、贴放的精密设备。 提示 贴片机是表面安装工艺的关键设备，它是SMT生产线中最昂贵的设备之一，能达到高水平的工艺要求。 5.4 贴 片 机 Page * 第5章常用设备 浸 锡 炉 5.1 波峰焊接机 5.2 再流焊接机 5.3 贴 片 机 5.4 Page * 5.1 浸 锡 炉 浸焊是把已完成元器件安装的印制电路板浸入熔化状态的焊料液中，一次完成印制电路板上的焊接。 浸锡炉是在一般锡锅的基础上加焊锡滚动装置和温度调节装置构成的，是浸焊专用设备。自动浸锡炉如图5.1所示。 Page * 图5.1 自动浸锡炉 Page * 想一想 浸锡炉有哪些用途呢？