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或非门 二、集电极开路门(OC门) 3、外接负载电阻RL的计算 三、 三态输出门电路(TS门) 3.4.1 MOS管的开关特性 二、输入特性和输出特性 漏极特性曲线(分三个区域) MOS管的基本开关电路 开关等效电路 3.4.2 CMOS反相器的电路结构和工作原理 四、输入噪声容限 结论:可以通过提高VDD来提高噪声容限 3.4.3 CMOS 反相器的静态输入和输出特性 一、输入特性 二、输出特性 二、输出特性 3.4.4 其它类型的CMOS门电路 3.4.6 CMOS电路的正确使用 3.5 TTL电路和CMOS 电路的接口 3.4.5 CMOS数字集成电路的系列 CMOS4000 系列 功耗极低、抗干扰能力强; 电源电压范围宽 VDD = 3 ~ 15 V; 工作频率低,fmax = 5 MHz; 驱动能力差。 高速CMOS 系列(又称 HCMOS 系列) 功耗极低、抗干扰能力强;电源电压范围 VDD = 2 ~ 6 V; 工作频率高,fmax = 50 MHz; 驱动能力强。 由于CMOS电路 UTH ? VDD / 2,噪声容限UNL ? UNH ? VDD / 2,因此抗干扰能力很强。电源电压越高,抗干扰能力越强。 MOS 管存在较大的极间电容,这是 CMOS4000 系列门电路开关速度不高的原因。因此,要提高 MOS 管的开关速度就必须设法减小 MOS 管的极间电容。为此,需要减少 MOS 管的导电沟道长度,缩小 MOS 管的几何尺寸,从而提高了开关速度。 高速CMOS系列产品的传输延迟时间缩短到了10nS左右,仅为4000系列的十分之一。 一.输入电路的静电保护 CMOS电路的输入端设置了保护电路,给使用者带来很大方便。但是,这种保护还是有限的。由于CMOS电路的输入阻抗高,极易产生感应较高的静电电压,从而击穿MOS管栅极极薄的绝缘层,造成器件的永久损坏。为避免静电损坏,应注意以下几点: (1)所有与CMOS电路直接接触的工具、仪表等必须可靠接地。 (2)存储和运输CMOS电路,最好采用金属屏蔽层做包装材料。 (3)多余的输入端不能悬空。 输入端悬空极易产生感应较高的静电电压,造成器件的永久损坏。对多余的输入端,可以按功能要求接电源或接地,或者与其它输入端并联使用。 1. 注意不同系列 CMOS 电路允许的电源电压范围不同,一般多用 + 5 V。电源电压越高,抗干扰能力也越强。 2. CMOS 电路的电源电压极性不可接反,否则,可能会造成电路永久性失效。 3. 在进行 CMOS 电路实验,或对 CMOS 数字系统进行调试、测量时,应先接入直流电源,后接入信号源;使用结束时,应先关信号源,后关直流电源。 二、电源电压 1. 闲置输入端不允许悬空。 2. 对于与门和与非门,闲置输入端应接正电源或高电平;对于或门和或非门的闲置输入端应接地或低电平。 3. 闲置输入端不宜与使用输入端并联使用,因为这样会增大输入电容,从而使电路的工作速度下降。但在工作速度很低的情况下,允许输入端并联使用。 三、闲置输入端的处理 1. 输出端不允许直接与电源 VDD 或地(VSS)相连。 2. 为提高电路的驱动能力,可将同一集成芯片上相同门电路的输入端、输出端并联使用。 3. 当 CMOS 电路输出端接大容量的负载电容时,为保证流过管子的电流不超过允许值,需在输出端和电容之间串接一个限流电阻。 四、输出端的连接 TTL和CMOS电路的电压和电流参数各不相同,需要采用接口电路。 一般要考虑两个问题: 一是要求电平匹配,即驱动门要为负载门提供符合标准的输出高电平和低电平; 二是要求电流匹配,即驱动门要为负载门提供足够大的驱动电流。 三、电源电压及电源干扰的消除 对 54 系列电源电压应满足 5 V ? 10%,对 74 系列 电源电压应满足 5 V ? 5%。 为防止动态尖峰电流或脉冲电流通过公共电源内阻 耦合到逻辑电路造成干扰,需对电源进行滤波。 连线要尽量短,最好用绞合线;整体接地要好,地 线要粗而短。 焊接用的电烙铁不大于 25 W,焊接时间要短;焊接 完毕后,只能用少许酒精清洗。 四、电路安装接线和焊接应注意的问题 是由增强型 PMOS 管和增强型 NMOS 管组成的互补对称 MOS 门电路。比之 TTL,其突出优点为:微功耗、抗干扰能力强。 理解 CMOS 与非门、或非门、开路门、 三态门和传输门的电路和逻辑功能。 主要要求: 掌握 CMOS 反相器的电路、工作原理 和主要外特性。 理解 CMOS 数字
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