第4-2工艺可靠性设计.ppt

4.5 电子设备的热防护措施 1、电子设备的热防护 温度是影响电子设备可靠性最广泛的一个因素。电子设备工作时，其功率损失一般都以热能形式散发出来，尤其是一些耗散功率较大的元器件，如电子管、变压器、大功率晶体管、大功率电阻等。另外，当环境温度较高时，设备工作时产生的热能难以散发出去，将使设备温度升高。 3、热分析、热设计 热分析、热设计的概念 热分析：获得产品的温度分布 热设计：采取相应的温度控制措施，控制电子设备的温度 原因与目的 电子产品可靠性对温度是非常敏感 提高可靠性 热分析的内容与手段 温度 计算热测 热设计的方法 电路板布局 散热措施 3、热分析、热设计—原因和目的 原因与目的 电子产品可靠性对温度是非常敏感，如图所示，但温度生高时，器件故障率迅速增大；电路板变形 合理温度布局，控制温度，提高可靠性 3、热分析、热设计—热分析的内容与手段 热分析的内容 结点温度：元器件PN结温度，一般是元件的最高温度； 壳温度：元器件的壳的外表面的温度； 电路板温度：连续的二维温度分布，各点的温度是厚度方向的平均值； 电路板温度梯度：沿着长度方向的温度变化率，也是二维的； 热分析手段 计算：解析法（传热方程的解析解）和数值法（利用计算机求解温度分布，如BETAsoft-Board软件）； 热测设备测量 3、热分析、热设计—热设计的方法 电路板布局 在满足约束条件下，合理元器件布局，将功率大的器件分散放置，减少或消除热应力集中点，从而降低温度； 散热措施 散热原理 热传导、热对流、热辐射 热设计 元器件温度控制：热降额、导热胶、冷板设计 电路板：使用耐热高的印刷板，增加厚度利于导热和自然散热 机箱：自然冷却、强迫风冷、冷板设计、散热器 3、热分析、热设计—示例(热分布) 3、热分析、热设计—示例(温度梯度分布) 4. 电阻器的散热措施 1) 温度对电阻器的影响 温度升高会使电阻使用率下降，导致其寿命降低。如RTX型碳膜电阻，当环境温度为40℃时，允许的使用功率为标称值的100%；环境温度增至100℃时，允许使用功率仅为标称值的20%。另外，温度过高能使噪声增大。温度变化同样会使阻值变化，温度每升高或降低10℃，其阻值大约变化1%。 2) 电阻器散热的一般方法 电阻的温度与其形式、尺寸、功率损耗、安装位置以及环境温度等因素有关。一般情况下，电阻是通过引出线的传导和本身的对流、辐射来散热的。电阻器散热的一般考虑有： (1) 大功率电阻器应安装在金属底座上，以便散热。 (2) 不许在没有散热的情况下，将功率电阻器直接装在接线端或印制板上。 (3) 功率电阻器尽可能安装在水平位置。 (4) 引线长度应短些，使其和印制电路板的接点能起散热作用；但又不能太短，且最好稍弯曲，以允许热胀冷缩。如用安装架，则要考虑其热胀冷缩的应力。 (5) 当电阻器成行或成排安装时，要考虑通风的限制和相互散热的影响，并将其适当组合。 (6) 在需要补充绝缘时，需考虑散热问题。 5. 半导体分立器件的散热措施 1) 温度对半导体分立器件的影响 半导体器件对温度反应很敏感，过高的温度会使器件的工作点发生漂移、增益不稳定、噪声增大和信号失真，严重时会引起热击穿。因此，通常半导体器件的工作温度不能过高，如锗管不超过70～100℃；硅管不超过150～200℃。表2.4列出了常用元器件的允许温度。 2) 半导体分立器件散热的一般考虑 (1) 对于功率小于100mW的晶体管，一般不用散热器。 (2) 大功率半导体分立器件应装在散热器上。 (3) 散热器应使肋片沿其长度方向垂直安装，以便于自然对流。散热器上有多个肋片时，应选用肋片间距大的散热器。 (4) 半导体分立器件外壳与散热器间的接触热阻应尽可能小，应尽量增大接触面积，接触面保持光洁，必要时在接触面上涂上导热膏或加热绝缘硅橡胶片，借助于合适的紧固措施保证紧密接触。 (5) 散热器要进行表面处理，使其粗糙度适当并使表面呈黑色，以增强辐射换热。 (6) 对于热敏感的半导体分立器件，安装时应远离耗散功率大的元器件。 (7) 对于工作于真空环境中的半导体分立器件，散热器设计时应以只有辐射和传导散热为基础。 6. 变压器的散热措施 1) 温度对变压器的影响 温度对变压器的影响除降低其使用寿命外，绝缘材料的性能也将下降。一般情况下，变压器的允许温度应低于95℃。 2) 变压器散热的一般考虑 (1) 不带外罩的变压器，要求铁心与支架、支架与固定面都要良好接触，使其热阻最小。 (2) 对有外罩的变压器，除要求外罩与固定面良好接触外，可将其垫高并在固定面上开孔，形成对流，如图2所示。 (3) 变压器外表面应涂无光泽黑漆，以加