磨削会议-大尺寸硅片1.pptVIP

大尺寸硅片高效超精密加工技术 引言 集成电路（IC）是电子信息产业的核心，是推动国民经济和社会信息化发展最主要的高新技术之一。 目前，以半导体集成电路为基础的电子信息产品的世界贸易额已达到了1万亿美元，成为世界第一大产业。 世界工业发达的经济强国都是电子强国，其国民经济总产值增长部分的65％与IC工业相关。 集成电路(IC)的分类 硅片—制造IC芯片的衬底材料 硅片作为IC芯片的基础材料，全球90%的IC使用硅片。 其表面平整度、表面粗糙度和表面完整性是影响IC刻线宽度和IC芯片性能的重要因素； 其尺寸影响IC芯片的制造成本和出片率。 IC制造技术的发展趋势之一芯片高集成度化 集成电路的制造过程分为三个阶段： 材料制备（Wafer Manufacturing）阶段小尺寸硅片传统的制造工艺流程 材料制备阶段的精密超精密加工— 硅晶棒精密加工 材料制备阶段的精密超精密加工— 切割（Slicing） 材料制备阶段的精密超精密加工— 倒角（Edge Profiling） 材料制备阶段的精密超精密加工— 研磨（Lapping） 材料制备阶段的其它工序— 腐蚀（Etching） 材料制备阶段的其它工序— 清洗（Cleaning） 材料制备阶段的精密超精密加工— 抛光（Polishing） IC制造前工序中的超精密加工硅片的化学机械抛光（CMP） CMP主要用来