贴片胶和贴片技术.pptVIP

第四章 贴片胶涂敷技术 暂时固定SMD器件在PCB板上 胶黏剂的涂敷质量影响SMT的工艺效率和工艺质量，甚至影响组件的可靠性等。 主要成分： 基本树脂：核心成分，环氧树脂聚丙烯 固化剂（固化剂促进剂）：促使贴片胶固化 增韧剂：单纯的树脂固化后较脆，增加韧性 填料：提高电绝缘性和耐高温性能，获得适合 的黏度和粘结强度 色料：区别于PCB的颜色，常为红色或橙色 热固化： 烘箱间断式固化——简便、成本低，但耗能大，固化时间长，不利于流水线生产。 红外炉连续固化——固化时间短，效率高，且可以与再流焊设备兼容，易于自动化生产； 紫外/热固化：紫外线与红外线同时固化的方式。 固化速度快、耗能小，适合大批量生产线。 会产生臭氧，对人体有危害；部分固化的胶黏剂在后续工艺中可能产生有害物质，并影响绝缘电阻等性能。 主要成分分类： 主要有环氧树脂类和聚丙烯类 环氧树脂类：使用最广，热固型，黏度高，耐腐蚀，可液体、粉体、膏状和薄膜状；缺点是易脆裂； 聚丙烯类：新型胶，适用于高速点胶机，紫外或加热固化，黏度和电气性能较差 固化前： 有色，易察觉并清除；良好的初黏强度； 固化中： 时间短，温度低，有一定粘度； ；收缩量尽量小； 固化后 可返修能力即玻璃化转变温度； 非导电性、耐湿性及耐腐蚀性； 4.1.4 SMT工艺对胶涂敷的要求 必须对PCB表面有较强的吸附能力； 润湿力（胶黏剂对PCB ）润湿力（胶黏剂对针管和针头） 内聚力（胶黏剂本身）； 胶黏剂性能稳定，不易受外界影响； 胶黏剂本身洁净，且不能污染焊盘或引线； 具有可清除性； 与其他工艺相兼容。 4.1.5 贴片胶使用要求 储藏：5~10℃密封冷藏；远离火源 回温：室温下回温≥3h;禁止加热回温 使用：用前搅拌防止分离，在24h内使用； 剩余的应回收专存 注射器：脱泡注入； 环境：恒温 4.2 贴片胶的涂覆 分配器点涂技术（注射法） 将胶黏剂一滴一滴地以点状形式涂敷在PCB上相应位置 针式转印技术（针印法） 单点或成组将胶黏剂转印到PCB相应位置 胶印技术 与焊膏印刷技术，即丝网/模板印刷技术类似 不同涂胶方式比较 4.2.1 分配器点涂技术 分配器点涂技术的特点 适应性强：各种大小和形状的电路板涂胶； 易于控制：胶点大小和位置； 性能稳定：储胶器的密封环境，有利于保护胶黏剂的黏结性能和涂覆工艺不受外界影响； 兼容性好：易于与SMT流水线其他工艺兼容，自动化程度高等。 分配器点涂技术的方法 时间压力法：最早使用，通过控制时间和气压获得胶量和胶点直径 优点：设备简单，成本低； 缺点：速度慢，效率低，一致性差； 阿基米德螺栓法：使用旋转泵技术， 优点：可重复性好，对胶要求低 缺点：设备贵成本高，需清洗， 活塞正置换泵法：使用闭环点胶机 优点：一致性好，速度快，效率高 缺点：清洗时间久，设备贵，成本高 点胶工艺主要参数 点胶工艺主要参数 胶的触变性（流变性） 好的触变性有利于胶的顺利流出及形成合格胶点； 胶的初黏强度 即固化前，胶具有的粘接强度。能够克服元件的轻微移动。 等待/延滞时间 从发出点胶信号到实际出胶的时间。 点胶工艺主要参数 胶点轮廓：尖峰形（三角形）和圆头形 点胶工艺主要参数 时间/压力等 针对不同的产品，选择合适的胶黏剂； 合理的工艺参数； 正确的工艺操作规范。 4.2.2 针式转印技术（针印法） 什么是针式转印？ 方法二： 先用针把胶涂到SMD上，再把SMD贴在PCB上。 缺点：涂敷和组装效率低。 优点—— 能够一次完成多个元件的涂胶工作，适合同一品种的大批量生产。 缺点—— 胶量不易控制； 胶黏剂易被污染； 胶点质量难控易，受环境影响； 对PCB板翘曲敏感等。 胶印技术就是通过丝网/模板印刷工艺将贴片胶印到PCB的指定区域。 具体过程类似于焊膏印刷技术 不良点胶现象 (1)拉丝(又称拖尾) (2)过量 （3)塌落 (4)失准 (5)空点 本章结束 * 表面组装工艺技术 4.1 贴片胶（黏合剂/胶黏剂/红胶） 4.1.1 涂敷胶黏剂的目的？（作用） 黏结原理： 化学作用—胶黏剂与被黏材料表面分子之间的范氏引力，与分子亲和力有关； 物理作用—胶黏剂流动并渗入被粘材料表面微孔，与接触面积和渗透微孔数有关。 4.1.2 贴片胶的组成 补充：胶黏剂—固化方式 4.1.3 贴片胶特性 原理：气压注射 过程：灌胶-加压-离针-滴涂 工艺参数：气压、温度、时间、针头内径 为精确控制胶点的大小和位置，同时提高点胶的效率，一般工艺线上采用自动点胶机。