助焊剂选择与使用.pptVIP

助焊剂的测试方法 9.2.2试验步骤 9.2.2.1试样制备 焊剂样品 按表4安排试件数量(A、B、C三组)，清洁处理后在电极表面均匀涂敷一薄层焊剂，电极面分别向上或向下接触经过245～260℃锡炉表面，焊接接触时间4±1S，接上测量导线。 焊膏样品 用0.2mm的丝网模板直接将锡膏印刷在经过处理的试件(D、E二组)上,按委托单位提供的再流焊工艺曲线进行焊接,后焊接测量导线。 试样的清洗工艺、材料按典型工艺或委托单位指定并在报告中注明。 助焊剂的测试方法 9.2.2.2 湿热加电试验 将9.2.2.1 制作的试样放在85℃、相对湿度为85%RH的试验箱中,电极间加上50VDC电压,进行湿热加电试验168h。 9.2.2.3 绝缘电阻测试 分别在湿热96h和168h时用高阻仪【量程为106～1017Ω】在测试电压为100VD.C测试1-2、2-3、3-4和4-5点间的绝缘电阻（1min后读数），测试时受试样品仍处于湿热状态，但去掉所加偏压。 其中，所有测试均需进行F组样品的测试，且该空白对照梳型电极的绝缘电阻值须大于1000MΩ，以上试验方有效，否则重拳更换梳型电极后在进行试验。 助焊剂的测试方法 10 酸值的测定 10.1 仪器、试剂 使用普通的玻璃仪器，如碱式滴定管、容量瓶、烧杯等；所有试剂均是分析纯配制： 1、用邻笨二甲酸氢钾标定的0.1M氢氧化钾乙醇溶液; 2、用0.1M氢氧化钾乙醇溶液中和到中性(刚好使酚酞指示剂显粉红色)的无水乙醇; 3、用0.1M氢氧化钾乙醇溶液中和到中性的甲苯; 4、用0.1M氢氧化钾乙醇溶液中和到中性的异丙醇; 5、1%酚酞甲醇溶液指示剂； 助焊剂的测试方法 10.2 试样制备 精确称量取样,液体焊剂至少2克；焊膏50克；焊锡丝50克,焊锡丝和焊膏的焊剂提取规定的方法进行(参见第三、第四章)。 10.3 试验步骤 先分别用2.4.10.1中所述1～3溶液试溶解试样,根据溶解良好者确定测试所用深液,然后用该溶剂～50ml溶解精确称量的试样,加3～6滴酚酞指示剂,用标定后的0.1M的乙醇溶液进行滴定,直至溶液显粉红色。一般平行测定三个试样。 10.4 酸值计算与表示 样品酸值「单位：mgKOH(Flux)」=56.11M/m 其中V(ml)---------所耗标准氢氧化钾滴定液的体积 M(mol/L)———所耗标准氢氧化钾滴定液的摩尔浓度 m——为试样的质量(g) 助焊剂的测试方法 11 铜板腐蚀试验(IPC-TM-650 2.6.15) 11.1 试样准备 1、焊膏样品1.0g；2、焊锡丝样品1.0g；3、焊剂样品0.04g,另加实心焊锡丝1.0g。 11.2试样制备 取按7.11款制备的铜片4片/样品,大小规格51×51mm,中央用钢球压凹3.2mm,将试样置于其中,在245～260℃的锡炉上5±1秒钟使其融化。 11.3 环境试验 将制备的试样4个/样品的其中三个置于40±1℃,93±2%RH的环境中,进行10天的环境试验,另外一个样品置于干燥瓶(23±2℃,﹤50±2%RH)中作对照试验。 11.4 腐蚀试验结果评价 目测环境试验后的样品的焊点周边、焊剂残渣是否变色; 对比经环境试验的样品与干燥状态下贮存的样品的外观。 助焊剂现场常见问题与分析 焊 后PCB板面残留多板问题分析: 1. 焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 2. 走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 3. 锡炉温度不够。 4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。 5. 助焊剂涂布太多。 6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 7．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂； 腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑） 1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。 2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗； 漏焊，虚焊，连焊 FLUX涂布的量太少或不均匀 部分焊盘或焊脚氧化严重。PCB布线不合理（元零件分布不合理）。发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。 手浸锡时操作方法不当。链条倾角不合理、 波峰不平； 焊点太亮或焊点不亮 1．可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题）； 2．所用锡不好（如：锡含量太低等）； 烟大，味大 1.FLUX本身的问题A、树脂：如果用普通树脂烟气较大B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 2.排风系统不完善； 飞溅、锡珠 (1)工 艺 A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发） B、走板速度快未达到预热效果 C、链条倾角不好，锡液与PC