材料芯片与材料基因组.pdf

SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY 课程论文 论文题目： 《材料芯片与基因组 》 第一章 材料基因组计划 1.1 提出背景 金融危机之后，美国政府意识到仅靠服务业已无法支撑美国经济走出泥潭， 必须重振制造业。 美国制造业的振兴不是传统制造业的复兴， 而是新兴制造业的 培育，其中建立在材料科学基础上的新材料产业是重点之一。 美国科学院和工程院共同设置的国家研究理事会在 2008 年发表了题为《集 成计算材料工程》 的报告。报告明确指出了传统材料设计的方法和系统面临的问 题： ① 现代的计算工具已经从根本上大大缩短了新产品设计的时间，材料设计 却没有相似的可靠而普适的计算工具，使材料设计主要靠试验，从而导 致材料设计远远落后于新产品设计； ② 太长的材料设计周期和低成功率使得新材料在新产品中的使用越来越少，