第五章（陶瓷材料的焊接）.pptVIP

第五章 陶瓷材料的焊接 5.1.1 陶瓷的分类 陶瓷：无机非金属材料 ① 功能陶瓷 — 电子陶瓷、高温陶瓷、光学陶瓷、高硬陶瓷等 功能陶瓷具有电绝缘性、半导体性、磁性、化学吸附性、生物适应性、耐辐射性等多种功能。 ② 工程结构陶瓷 — 氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷 工程结构陶瓷强调力学性能，以及耐高温、超硬度、高绝缘性、高耐磨性、抗腐蚀性等。 几种常用的活性金属法比较 ⑵ 活性钎焊工艺 ① 清洗：陶瓷件 — 超声波清洗，去离子水清洗并烘干；金属件 — 碱洗、酸洗，流水冲洗并烘干。 ② 制膏剂：钛粉+硝棉溶液+少量草酸二乙脂，调成膏状 ③ 涂膏剂：活性钎料膏剂均匀涂敷陶瓷封接面上，厚度25-40μm ④ 装配：膏剂晾干后的陶瓷件与金属件及AgCu28钎料装配在一起 ⑤ 封接：在真空炉内封接 真空度5×10-3 Pa 钎焊温度820-840℃ 保温时间3-5min ⑥ 检验：耐烘烤性能、气密性、真空器件还检验漏气、热冲击、绝缘强度等 活性金属法陶瓷钎焊工艺流程 5.4.5 新型活性钎料的开发 近年来,有关活性钎料的研究主要集中在以下方面: ① 开发新的活性钎料 ② 界面反应过程的深入研究 ③ 耐高温接头的制造 ④ 针对热应力进行陶瓷-金属接头的优化 1)复合钎料的开发 活性金属钎料+金属或非金属颗粒或纤维 例如:美国New York 大学将镀镍和不镀镍的碳纤维按一定的比例添加到Ag-Cu-Li0.3共晶合金粉末中制备出复合钎料. 碳纤维作用:降低钎料线胀系数 被焊材料:Al2O3陶瓷 + 可阀合金 钎焊参数:T=830-870; t=40-60min; P=10MPa 接头性能:碳纤维表面镀Ni的复合钎料钎焊的接头强度高于不镀Ni的接头强度;添加20%体积百分数镀Ni的复合钎料,其剪切强度是不加碳纤维时的三倍。 2) Zr活性钎料的开发 Ag-Cu合金钎料+活性元素Zr 例如:韩国Inha大学研制以Zr为活性元素的活性钎料，提高接头的强度。 钎料:Ag-Cu-Zr、Ag-Cu-Zr-Sn5、Ag-Cu-Zr-Al5 被焊材料:Al2O3陶瓷 + Ni-Cr钢 钎焊温度:T=750-950℃ 接头强度：131.4KPa 140.5MPa 112.3MPa 3) 低熔点活性钎料的开发 韩国Dae Huh研制In基钎料（In-Ti、In-Ag-Ti、In-Ag-Cu-Ti），钎焊AlN和Cu。 被焊材料:AlN陶瓷 + Cu 钎焊温度:T=650-900℃ 钎焊结果：In基钎料对AlN陶瓷具有很好的润湿性，并形成强的连接，且接头强度在200-800℃之间基本不变。 用In基钎料钎焊AlN与Cu接头，钎焊温度比Ag-Cu基钎料低150℃ 。 4) Ag-Cu-Ti钎料的优化与改进 钎料：Ag-Cu-Ti、Ag 被焊材料： Al2O3陶瓷 + Ti 工艺1：用不同含Ti量的Ag-Cu-Ti直接钎焊Al2O3和Ti 工艺2：在陶瓷表面涂TiH2后用Ag钎焊Al2O3和Ti 结果：a） Ag-Cu-Ti3效果最好，力学性能和耐电化学腐蚀性能最佳。 b）在陶瓷表面涂TiH2可改善接头抗弯强度，并可直接用Ag非活性钎料进行钎焊实现很好的连接，不失为较好的简便方法。 5) 减少界面脆性相的方法 波兰有人在钎焊Al2O3陶瓷与Fe-Ni42合金时，为防止活性元素进入Fe-Ni42合金产生缺陷，在合金表面镀上5μm厚度的Ni、Cu或Ni与Cu一起作为阻挡层。然后用Ag-Cu28钎料在850-900℃氮气炉中进行钎焊。 结果：合金表面镀Cu时，Fe向钎缝扩散最少；表面镀Ni 或同时镀Cu和Ni时，均能减少Fe向钎缝和陶瓷表面扩散。 ② 被焊材料表面状态及钎焊工艺对接头的影响 美国Northern Iowa大学用Ag-Cu-175Ti钎料在Ar气中钎焊Si3N4陶瓷与Cu接头，研究了Cu表面粗糙度和加压对接头剪切强度的影响。 结果：Cu表面越光滑，抗剪强度越高； 钎焊时施加少量压力（2.5MPa）,明显提高接头抗剪强度。 ③ 高温接头的钎焊 目前市售活性钎料钎焊接头的使用温度均低于500℃，需解决接头的耐高温性能。 高温接头：高温钎料；陶瓷材料对高温钎焊的适应性。 钎料：Pd-Ni基，Ni-Au基，Au-Pd基， Ni-Cu基。 德国Aechen大学： Pd58-Ni39-Ti3钎料 在1250℃下钎焊Si3N4陶瓷，为防止Si3N4 高温分解，钎焊前陶瓷表面先涂Ag-Cu-Ti钎料，然后