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正修科技大學電子工程系所
日間部『實務專題』課程實施辦法
制定日期:88年10月2日
修定日期:89年9月30日,90年6月29日,90年10月19日,94年
修定日期:95年1月10日,96年
實務專題教學目標
實務專題為必修課程,其目標在培養大學部學生蒐集、研討及分析資料之能力,並透過系統的製作加強實作能力,以具備技職體系畢業生應有之專業素養。
實務專題申請
1.三年級下學期開學後三週內,各班以每三人一組為原則,擬定實務專題題目,提出專題申請。
2.指導老師由學生自行聘請一位本系所專任教師擔任之。
3.填妥專題製作申請表(附件(一)、附件(一)之1及附件(一)之2),並請指導老師於意見欄內加註意見及簽名,送交該班導師彙整,經審核小組審核通過後執行。
4.逾期不予受理申請,實務專題成績以零分計算。
5.指導老師得推薦優秀專題作品,參加相關之微電腦硬體應用設計比賽。
6.專題內容與前幾屆有雷同者,須提出改進或不同之作法。
7.延修生須於四年級上學期開學後三週內提出申請,並不得與應屆生併組;逾期專題製作成績以零分計算。
8.實務專題不得利用暑修補修本課程。
9.實務專題提出申請之後,審核通過者,一星期之內,各組必須自行進入電子系所網站登錄「專題題目、學生組員及指導老師」等相關資料後,才屬完成實務專題申請作業。
實務專題題目或指導老師更改
1.申請更改實務專題題目或指導老師者,須於三年級下學期第十一週及四年級上學期第三週提出更改申請。
2.申請更改實務專題題目或指導老師者,需填妥專題製作申請表(附件(一)、附件(一)之1及附件(一)之2)與更改實務專題題目或指導老師申請表(附件(二)),送交指導老師彙整,經審核小組審核通過後執行。
3.申請更改實務專題題目或指導老師以一次為限。
實務專題材料
1.於三年級下學期審核通過者,可填材料申請表(附件(三)),經指導老師簽名後,再向材料室借用,但若材料室無開列之材料時,則須自行購買。
2.向材料室借用之材料,須於辦理離校手續時一併繳回材料室。
3.參加校內專題製作比賽進入複審之作品,由學校酌予補助文具耗材費。
4.參加校外比賽之作品,可檢具證明文件,向學校申請補助。
5.驗收評分完之作品由學生收回,但若獲得校內專題製作比賽優等獎之作品必須全部留置學校保存。
進度追蹤
1.各組於驗收評分前每個月至少與指導老師晤談一次,並填寫晤談記錄表和進度報告(附件(四))。
2.晤談記錄表及進度報告均列入評分內容。
實務專題報告
1.一律打字列印,並製作封面裝訂成冊,每頁邊界設定如下:
(1)左邊界設為3cm。
(2)右邊界、上邊界及下邊界設為2.5cm。
2.實務專題報告至少裝訂三冊,乙冊交指導老師,另兩冊及實務專題報告內容電子檔案(WORD格式或PDF格式)以光碟片儲存,於繳交成績前一星期,繳至班導師處。
3.實務專題報告之封面及書背以圖書館規定的格式製作,範例格式請自行上網下載( .tw)。
4.實務專題報告內容及順序如下:
(1)摘要:以150至300字之篇幅說明製作該專題之動機(問題的陳述)、解決該問題所用之方法及主要的結果等。
(2)目錄:包括本文目錄,圖表目錄及程式說明目錄
?本文目錄:必須章節分明,頁數編排時附錄頁數以附錄編號加在前面(如附錄A,以A1,A2,...等方式編排)。
?圖表目錄:圖表編號,及圖表名稱,最後再註明頁數。
?程式說明目錄:程式編號,及程式名稱,最後再註明頁數。
(3)本文:
須於本文每一頁的頁尾區編排頁碼、並置中對齊,其內容包括:
?簡介:說明製作或研究此專題之背景、目的、重要性及動機與市面上相關之系統,和此專題大概之之作法及軟硬体配備。
?系統功能:詳細說明本系統使用條件及每個功能,並附上系統功能方塊圖以利說明。
?方法及進行步驟:細述採用之方法、原因、特色、解析過程及可應用的範例。
?硬體配備介紹。
?硬體電路分析:
a.硬體方塊說明。
b.依各方塊圖及各元件加以詳細說明,說明各方塊之用途,並列出測試結果。
c.方塊組合後,詳細說明。
d.電路圖一律以電路設計軟體(OrCAD或Protel)製圖,每一元件均須詳細標明編號及大小。
?資料結構檔案結構:
a.資料結構中,必須說明軟體中的重要資料是如何定義及此資料結構所佔記憶體空間之大小。
b.檔案結構中,說明檔案安排構想,檔案型態及檔案結構。
?軟體說明:
a.先以系統流程方塊圖說明整個系統架構。
b.依各方塊圖順序,說明每一方塊撰寫原理,考慮因素,資料型態,流程圖及如何與硬體相呼應。
c.方塊整合。
?原理或理論說明:應用的原理或基礎理論;理論公式的推導過程;所提出的各項創見、新理論及發現均須加以証明。
(4)執行情形:列出使用方法及執行畫面。
(5)討論:對此系統分析討論,分別列出優點及改
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