第八章-集成电路版图设计与工具.ppt

第八章 集成电路版图设计与工具 8.1 工艺流程的定义 8.1 工艺流程的定义- TSMC的0.35 ?m CMOS的基本特征 8.1 工艺流程的定义- TSMC的0.35 ?m CMOS的工艺层定义 8.1 工艺流程的定义- 0.18 ?m CMOS的工艺层机构示意图 8.2 版图几何设计规则- 加工过程中会产生误差 8.2 版图几何设计规则- 所设计的版图 8.2 版图几何设计规则- 加工后实际得到的芯片 8.2 版图几何设计规则- 加工过程中的问题 8.2 版图几何设计规则- 解决办法，使用几何设计规则 设计规则一般以um或lambda为单位 Lambda通常为特征尺寸的一半 8.2 版图几何设计规则- 最小宽度（minWidth） 8.2 版图几何设计规则- 最小宽度（minWidth）续 8.2 版图几何设计规则- 最小间距 （minSep） 8.2 版图几何设计规则- 最小间距 （minSep）续 8.2 版图几何设计规则- 最小交叠 （minOverlap） 8.2 版图几何设计规则- 最小交叠 （minOverlap）续 8.2 版图几何设计规则-与多晶硅层相关的设计规则举例 8.2 版图几何设计规则-与多晶硅层相关的设计规则举例续 第八章 集成电路版图设计与工具 8.3 版图图元 8.3 版图图元- 最基本的版图图元 8.3