第十二章-集成电路的测试和封装.pptVIP

第十二章 集成电路的测试和封装 第十二章 集成电路的测试和封装 12.1 集成电路在芯片测试技术 12.1 集成电路在芯片测试技术- 手动测试台 第十二章 集成电路的测试和封装 12.2 集成电路封装形式与工艺流程- 封装形式 PLCC （Plastic Leadless Chip Carrier）：塑封无引脚芯片载体。封装后的芯片可以压入一个适配插座内，更换芯片时，芯片再通过施加压力而自动弹出； QFP （Qual Flat Package）：四方扁平封装，四方带翼型，端子数比SOP大很多，适合于表面贴装 12.2 集成电路封装形式与工艺流程- 封装形式图 12.2 集成电路封装形式与工艺流程-直插封装和表面贴装 12.2 集成电路封装形式与工艺流程-其他封装形式 12.2 集成电路封装形式与工艺流程-共烧陶瓷封装形式 第十二章 集成电路的测试和封装 12.3 芯片键合- 绑定（Bonding） 12.3 芯片键合- 金（铝）丝绑定（Bonding） 12.3 芯片键合- 芯片焊盘与QFP24载体上引脚关系 12.3 芯片键合- 倒装焊 12.3 芯片键合- 倒装焊的优点 第十二章 集成电路的测试和封装 12.4 高速芯片封装- 封装的寄生电容和电感 12.4 高速芯片封装- 黄铜板块基座 12.4 高速芯片封装- 高速电路测试用PCB