1227例解ProtelDXP电路板设计.pdfVIP

电路板编辑环境设置 [实例16利用PCB文件向导建立模板PCB文件j 要想把原理图编辑器中的电路信息（网络表与元器件封装）载入到PCB印制电路板设计 系统，首先需要创建一个新的PCB文件，ProtelDXP提供了 PCB图设计向导，通过设计向 导设置PCB图的一些通用参数，例如，禁止布线区和机械层的大小尺寸、PCB板的层数等， 减轻了设计者设计PCB图的工作量。在设计通用接口板时，这一优点更为明显。下面介绍如 何利用设计向导来创建一个新的通用接口板。 知识麵 印制电路板 （Printed Circuit Board)是以绝缘覆铜板为基材，经过印刷、蚀刻、钻孔及 后处理等工序，将电路中元器件的连接关系用一组导电图形及孔位制作在覆铜板上，最后裁 剪成具有一定外形尺寸的板子。进行PCB 设计布线的目的就是要得到加工制作在绝缘覆铜板 上的导电图形和孔位特征的电路板的版图。印制电路板的作用，一方面是固定各种元器件； 另一方面，是实现各个元件之间的电气连接。在高频及微波电路中，印制电路板上的部分特 殊导电图形还可以充当电路元器件。印制电路板按照其板上印刷电路的层数可以分为单面板 (Single Layer PCB )、双面板 （Double Layer PCB )和多层板（Multi Layer PCB ) 3 种。 1. 单面板 在单面板上，零件都集中在其中一面，覆铜导线则集中在另一面，需要将元器件引脚穿 过板子到另一面焊接固定，因此，单面板的正反面分别被称为零件面 （Component Side)与 焊接面（SolderSide)。 2. 双面板 双面板是一种双面覆铜的电路板，两个覆铜层分别被称为顶层 （Top Layer)和底层 (BottomLayer)。双面板两面都可以布线，元器件通常放置在顶层，底层一般为元件焊接面。 当然，对于表贴器件，其元件放置面和焊接面则在同一侧。双面板走线比单面板要自由一些， 在同层无法连接起来的导线可以通过过孔跳到电路板的另一层面上走线，使之在电气特性上 连通。由于价格和布线上的双重优势，双面板是目前使用最广泛的印制电路板结构。 3. 多层板 多层板除了顶层和底层之外，还包括中间层，中间层可以是信号层，也可以是电源层和 接地层。层与层之间是相互绝缘的，两层之间的连接往往是通过过孔来实现的。 攤作步疆 1.建一个新的设计文件包 “Examl6.PijPCB”。 例解Protel DXP电路板设计 在工程管理器的 “Files ”面板中的“New from template ”列表中（可能需要收起上面的 一些列表才能看到这个列表)，单击“PCB Board Wizard”，如图16-1所示。 2.此时，ProtelDXP弹出如图16-2所示对话框。 1^ 藝 PCBFile lizard E5 Schematic Sheet gfl VHDL F，le iSl Blank Project (PCB ^ Stank Project (FPGA §| Blank Project (Embedded ^ r〇teI DXP Btink Project (Library Package |_J Other Document ,-^ew Board Wizard MewfromeMlttea 嶋